6月12日，ASMPT盤中上漲5.44%，報189.4港元/股，成交額1.3億港元。消息面上，公司近日宣佈已獲得一家全球領先整合式裝置製造商（IDM）的追加訂單，將為其芯片對晶圓應用提供八台熱壓接合（TCB）設備，用於支援先進客戶端及數據中心CPU生產。

機構研報指出，全球存儲大廠加速擴產，HBM模塊短缺仍為AI產業鏈核心產能瓶頸，預計滿產狀態下全球HBM生產配套新增TCB設備數量將持續攀升，ASMPT為核心受益標的。此外，機構認為中國內地CSP資本開支有進一步上調空間，半導體設備領域高景氣度至少持續至明年底，板塊聯動亦對股價形成支撐。

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