5月26日，日月光半導體盤前上漲9.16%，報38.09美元/股，成交額344.41美元。

消息面上，AMD於5月21日宣佈向台灣地區AI生態系統投資超100億美元，明確將與日月光、矽品合作開發下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術（EFB架構），提升互連帶寬與功耗效率，支撐第六代EPYC CPU及Helios機架級平台於下半年部署。日月光作為核心封測合作伙伴，直接受益於該筆大規模投資帶來的產能擴充與訂單預期。

此外，公司此前因董事Jeffrey Chen大規模拋售疊加半導體板塊系統性走弱，累計跌幅曾超15%，存在明顯超跌。當前基本面穩健，封測服務漲價5%至20%，先進封裝營收目標上調至35億美元，板塊情緒持續修復，同行業美光科技漲3.63%、英特爾漲1.6%，技術性反彈延續。

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