高塔半導體(TSEM)今日盤中大漲5.04%，引起了市場的廣泛關注。

消息面上，公司宣佈將投資約30億美元擴建其位於日本的300毫米晶圓製造廠，以大幅提升硅光子、硅鍺及先進封裝產能。該計劃獲得了日本政府約10億美元的補助支持。作為擴產計劃的一部分，高塔半導體同時上調了其2028年的財務目標，預計營收將達到36億美元，營業利潤將達到12億美元，顯著高於此前的業績指引。

此次擴產旨在滿足人工智能和數據中心應用對光互連技術日益增長的需求。分析指出，隨着AI算力需求激增，硅光子技術對於解決數據中心內部高速數據傳輸瓶頸至關重要，高塔半導體在此領域的產能擴張有望使其成為AI基礎設施供應鏈中的關鍵參與者，從而打開了未來的增長空間，增強了投資者信心。