高通宣佈與 亞馬遜達成多代技術合作，將面向大型AI數據中心共同開發定製芯片，重點用於AI推理，同時雙方還將合作開發最高達1.6T的高速光互聯解決方案，並進一步探索下一代連接技術。

隨着AI工作負載快速增長，數據中心對算力、存儲、網絡帶寬及能源效率的需求持續提升。此次合作將結合亞馬遜AI基礎設施與高通在低功耗計算、芯片設計及系統級整合方面的技術能力。

連接方面，雙方將利用高通的高速SerDes及光學DSP技術開發高性能光互聯方案，以滿足AI數據中心不斷增長的帶寬需求。

此外，高通計劃進一步擴大對AWS AI基礎設施的使用，包括將Amazon Bedrock應用於電子設計自動化（EDA）工作負載，希望藉此縮短芯片設計周期。

高通CEO Cristiano Amon表示，隨着AI需求加速增長，數據中心需要同時提升計算及連接能力，在提高性能的同時降低能耗。此次與AWS合作將進一步推動定製芯片及下一代AI基礎設施發展。

周二盤前高通股價拉升10%。