2026年9月4日，中國國際金融股份有限公司向上海證券交易所提交《合肥晶合集成電路股份有限公司2026年半年度持續督導跟蹤報告》。報告期覆蓋2026年1月1日至6月30日，核心經營及財務數據如下：

1. 主要財務表現 • 營業收入59.57億元，按年增長14.59%。 • 利潤總額2.36億元，按年增長1.53%。 • 歸屬於上市公司股東的淨利潤2.45億元，按年下降26.12%。 • 扣除非經常性損益後的淨利潤1.31億元，按年下降35.91%。 • 基本每股收益0.13元，按年減少23.53%；扣非後基本每股收益0.07元，按年減少30.00%。 • 經營活動產生的現金流量淨額27.98億元，按年增長64.10%。 • 研發投入7.59億元，按年增長9.31%，佔營業收入比例12.75%，其中資本化比例19.79%。

2. 資產結構 • 截至6月30日，公司總資產587.83億元，較上年末增長10.29%。 • 歸屬於上市公司股東的淨資產232.90億元，較上年末增長6.99%。

3. 募集資金使用 • 首次公開發行淨募資97.24億元。 • 截至報告期末累計投入募投項目資金87.89億元，其中5.27億元直接投入項目、20.75億元置換已投入自籌資金、14.46億元用於等額置換基本賬戶等方式已支付款項。 • 8.32億元節餘募集資金及0.60億元超募資金已永久補充流動資金，1.65億元用於回購公司股份。 • 全部募集資金專戶已於3月中旬完成銷戶，資金使用合規。

4. 核心風險提示 報告指出，公司面臨研發人員流失、產品開發、客戶集中度、新產能消化等經營風險，以及固定資產投資、存貨跌價、匯率波動等財務風險；同時提示產業政策、行業競爭及國際貿易摩擦等外部不確定性因素。

5. 持續督導情況 中金公司確認：2026年上半年晶合集成及其董監高未出現違法違規、違背承諾等情形；信息披露符合監管要求；未發現需專項現場覈查事項。

6. 其他事項 報告期內，公司控股股東、實際控制人及董監高持股未發生變動，亦無質押、凍結或減持行為。

中金公司表示，截至本報告出具日，未發現需要額外發表意見的其他事項。