摘要

應用材料將於2026年08月13日（美股盤後）發布財報，市場聚焦AI相關設備需求與產能交付節奏。

市場預測

市場一致預期本季度應用材料營收為89.96億美元，按年增長24.55%；EBIT為30.31億美元，按年增長40.32%；調整後每股收益為3.39美元，按年增長43.52%。若公司在上一季度指引中未披露本季度的營收、毛利率、淨利潤或淨利率、調整後每股收益等明確預測，則以市場一致預期為參考並不再給出公司指引數據。公司目前主營業務亮點在於半導體系統，受先進製程與先進封裝設備需求帶動；發展前景最大的現有業務為半導體系統，上一季度該業務實現59.65億美元收入，按年增長，貢獻佔比75.41%。

上季度回顧

上季度應用材料實現營收79.10億美元，按年增長11.41%；毛利率為49.90%；歸屬於母公司股東的淨利潤為28.06億美元，淨利率為35.47%；調整後每股收益為2.86美元，按年增長19.67%。公司在AI相關製程設備、先進封裝與複合半導體領域訂單韌性較強，費用控制推動利潤率提升。主營業務方面，半導體系統收入為59.65億美元，佔比75.41%；應用全球服務收入為16.65億美元，佔比21.05%；能源和環境解決方案收入為2.80億美元，佔比3.54%。

本季度展望

先進製程與EUV/High-NA相關設備鏈條

當前先進製程擴產計劃仍在推進，7nm及以下節點的設備資本開支向幹法刻蝕、沉積與計量檢測等環節傾斜，應用材料憑藉在薄膜沉積、CMP與刻蝕工藝中的深度耦合方案，佔據較高議價能力。隨着客戶導入High-NA EUV帶來的多層結構複雜度上升，前道工藝對形貌控制的要求更高，單機價值與工藝步驟提升，有望抬升本季度產品組合的毛利結構。若高帶寬內存與AI GPU相關產線交付節奏按期推進，工具利用率改善將對收入確認形成支撐，訂單交付兌現將成為股價的核心催化之一。

先進封裝與系統級封裝（SIP）平台

AI加速器與數據中心CPU的異構集成繼續放大CoWoS/SoIC等先進封裝需求，驅動化學機械拋光、金屬化與介質沉積等設備放量。應用材料在晶圓級到封裝級的跨平台工藝解決方案具備協同效益，預計在高階互連與再佈線層(RDL)製程中維持較高的訂單黏性。在客戶產能擴張由緊缺轉向邊擴邊驗收的階段，交付節奏與良率爬坡速度將影響本季度確認收入與毛利率的彈性，若良率爬坡好於預期，毛利率存在超預期的可能。

應用全球服務與已裝機存量變現

半導體行業在高端製程擴產的同時，成熟製程維持較高稼動率，疊加既有裝機基數擴大，備件、升級與軟件優化驅動的服務收入具備穩健性。上一季度應用全球服務業務收入為16.65億美元，佔比21.05%，服務特性帶來的經常性現金流與較高毛利有助於平滑周期波動。本季度若前道產線開機時長維持高位，疊加客戶對良率提升與能耗優化的持續投入，服務業務有望繼續貢獻穩定增長與利潤率支撐。

電力電子與複合半導體材料設備

SiC/GaN等複合半導體在汽車與工業領域滲透推進，對外延、生長與封裝相關裝備需求提升。公司在相關薄膜與表面工程工藝具備技術積累，有望受益於車載功率器件擴產節奏。本季度若整車廠與一級供應商的資本開支按計劃執行，疊加政策驅動的新能源滲透提升，該業務條線將貢獻邊際增量，但整體體量仍相對有限，對集團營收的彈性主要體現在中長期。

分析師觀點

根據近期機構跟蹤，偏多觀點佔優。多家國際投行與研究機構普遍認為，AI相關資本開支的兌現和先進封裝擴產將推動應用材料本季度實現收入與利潤的按年顯著增長，並關注服務業務對利潤率的穩固作用。代表性觀點指出，市場一致預期的營收與EPS增幅分別為24.55%與43.52%，若高級製程與封裝設備交付按期落地，存在超預期的可能；從風險側看，交付節奏、部件供應以及客戶驗收進度仍是短期變量。綜合多方預期，機構整體維持看多立場，關注AI資本開支周期長度與公司產品組合優化對毛利率的正向影響。