合肥晶合集成電路股份有限公司（股票代碼：02249，以下簡稱「晶合集成」）9月3日公告稱，公司將出席「科創板2026年半年度半導體制造、設備及材料行業集體業績說明會」。說明會定於2026年9月10日15:00至17:00，通過上證路演中心（網址：https://roadshow.sseinfo.com/）以網絡文字互動形式舉行。

本次說明會將圍繞晶合集成2026年半年度經營成果及財務指標進行交流，董事長蔡國智，董事、董事會祕書兼財務負責人、副總經理朱才偉，以及獨立董事安廣實將出席會議（參會人員如有變動將另行說明）。

投資者可在2026年9月3日至9月9日16:00前，通過上證路演中心首頁「提問預徵集」欄目或發送郵件至公司郵箱（stock@nexchip.com.cn）提交問題；亦可在9月10日15:00至17:00登入上證路演中心在線觀看並實時提問。

晶合集成已於2026年8月25日在上海證券交易所網站披露公司2026年半年度報告。會後，投資者可通過上證路演中心回看說明會全文及主要內容。

如需進一步信息，可聯繫公司證券事務部，電話：0551-62637000轉612688，郵箱：stock@nexchip.com.cn。