2026年9月5日，華虹宏力半導體有限公司（01347）公告稱，公司董事會已於2026年9月4日審議通過對部分募投項目進行結項及變更，並擬將超募資金及結項後剩餘募集資金合計555,597.15萬元，用於投資建設「華虹宏力無錫三期」項目，同時將15,064.81萬元剩餘募集資金永久補充流動資金。相關事項尚需提交股東大會審議。

一、募資項目結項及資金變動 1. 8英寸廠優化升級項目完成目標後結項，剩餘募集資金125,733.99萬元擬轉投新項目。 2. 特色工藝技術創新研發項目完成目標後結項，剩餘募集資金122,944.47萬元擬轉投新項目。 3. 華虹製造（無錫）項目實際使用1,242,736.42萬元，結項後剩餘募集資金15,064.81萬元將用於永久補充流動資金。

二、超募資金安排 公司首次公開發行股票產生超募資金292,067.70萬元，截至公告日尚未使用。連同累計利息後，預計可使用超募資金303,056.29萬元，將全部投入無錫三期項目。

三、新項目概況 1. 項目名稱：華虹宏力無錫三期。 2. 建設地點：無錫市新吳區新洲路30-2號。 3. 實施主體：無錫華虹宏力三期半導體有限公司。 4. 總投資：69.5億美元。 5. 建設內容：依託無錫基地現有廠房，新建潔淨室及動力系統，配套工藝、量測、自動搬運及管理系統，規劃月產能5.5萬片的12英寸特色工藝生產線，覆蓋邏輯與射頻、非易失性存儲器等平台。 6. 資金來源：資本金及銀行貸款。公司計劃以超募資金303,056.29萬元、8英寸廠項目剩餘資金127,556.11萬元、特色工藝項目剩餘資金124,984.76萬元合計555,597.15萬元作為資本金出資，其餘資金由公司自有或自籌資金解決。 7. 預計建設周期：至2027年12月完成產線建設並投產。

四、影響與風險提示 公司稱，本次資金調整旨在提高募集資金使用效率並擴大特色工藝產能，符合戰略規劃，不構成關聯交易或重大資產重組。項目仍存在實施、市場及管理等風險，敬請投資者注意。

五、後續程序 擬使用超募資金及剩餘募集資金投資新項目事項需提交股東大會審議；公司將為新項目單獨開立募集資金專戶並簽署監管協議，按規定履行信息披露義務。