君正股份（股票代碼：03223）發布截至2026年6月30日止六個月的中期業績公告。財報顯示，報告期內公司實現營收39.57億元，按年大幅增長75.9%；公司綜合毛利率為50.8%，較上年同期的34.2%提升16.6個百分點。公司稱，存儲芯片和計算芯片需求旺盛，加之部分產品價格上漲，成為營收快速增長的主要驅動力。

本期信息顯示，公司存儲芯片實現營收26.32億元，主要受益於存儲市場處於上行周期，DRAM、SRAM、NOR Flash等產品價格和銷量均有明顯提升；計算芯片實現營收10.43億元，受AI技術持續加速落地影響，端側計算需求顯著增長。此外，模擬芯片實現營收2.70億元，公司表示在汽車、工業、白色家電等領域的持續佈局是其增長的主要原因。

在成本結構方面，銷售及經銷開支按年增長26.7%至約2.16億元，約佔營收的5.5%。行政開支為1.17億元，按年減少8.1%，其中股權激勵費用較上年同期有所下降。研發投入則保持增長，報告期內研發開支達3.82億元，按年提升9.7%，其佔營收比重約為9.66%。

對於2026年下半年的業務展望，公告提及在全球AI算力需求的推動下，存儲芯片供需持續趨緊，公司對DRAM和Flash在汽車、AI服務器、光模塊等新興市場的需求前景保持樂觀；同時，端側AI的快速發展繼續拉動對高性能計算芯片的需求，進一步推動計算芯片產品出貨增長。公司表示，將持續強化新產品研發、優化成本結構並緊密對接上游產能資源，以把握行業在存儲與計算芯片領域的持續發展機遇。