印度政府、奧里薩邦政府、美國芯片巨頭英特爾以及3Dgs Inc. USA共同簽署了一份關於基板製造的諒解備忘錄。據估計，該項目總投資額高達33億美元。這一合作旨在加強印度在半導體供應鏈關鍵環節的製造能力，標誌着印度在吸引高科技製造業投資方面取得重要進展。
印度政府、奧里薩邦政府、美國芯片巨頭英特爾以及3Dgs Inc. USA共同簽署了一份關於基板製造的諒解備忘錄。據估計，該項目總投資額高達33億美元。這一合作旨在加強印度在半導體供應鏈關鍵環節的製造能力，標誌着印度在吸引高科技製造業投資方面取得重要進展。
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