Tower半導體(TSEM)今日盤中股價出現大幅下跌，跌幅達5.26%，引發了市場關注。

消息面上，市場傳聞公司Fab 9工廠在1.6T硅光芯片的流片環節出現工藝參數偏移，導致部分批次產品良率不及預期，這可能影響其二季度部分硅光芯片的交付節奏。這一負面傳聞持續發酵，對市場情緒構成了壓制。

此外，公司股價此前因獲得13億美元硅光大單以及機構密集上調目標價而累計大幅上漲，並觸及52周高點。當前股價已從高點回落超過13%，前期積累的獲利盤迴吐壓力持續釋放，進一步加劇了本次股價的調整。