7月14日，Tower半導體盤中上漲17.07%，報272.765美元/股，成交額1.97億美元。

消息面上，公司宣佈將在未來三年投資40億美元（含日本政府10億美元補貼），通過改造其日本工廠設施，大幅擴大300毫米硅光子（SiPho）及硅鍺（SiGe）晶圓產能與先進封裝能力，以滿足快速增長的長期客戶需求。同時，公司將2028年營收目標從此前的28億美元上調至36億美元，淨利潤目標從7.5億美元上調至12億美元，上調幅度分別達29%和60%。

Tower Semiconductor Ltd.是一家獨立專業半導體代工廠，主要根據客戶設計製造半導體，提供從150毫米到300毫米晶圓的多種工藝製造，產品應用於消費電子、通信、汽車、工業、航空航天及醫療設備等領域。

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