應用材料（AMAT）在夜盤交易時段大漲5.07%，引起了市場的廣泛關注。

消息面上，該公司公開了面向AI半導體使用的三維（3D）芯片製造設備產品線，該系列設備主要側重於高帶寬存儲器（HBM）、芯粒（Chiplet）等先進封裝工藝，增強了市場對其在人工智能浪潮中技術領先地位和增長潛力的預期。

與此同時，韓國政府宣佈了迄今規模最大的半導體與人工智能產業投資計劃，將在西南部投資約800萬億韓元建設四座芯片工廠，由三星電子等主導。鉅額的資本支出預示着對半導體制造設備的龐大需求，作為全球頂尖的半導體設備供應商，應用材料被視為這波擴產潮的直接受益者。此外，包括Susquehanna、KeyBanc在內的多家華爾街投行近期密集上調了該公司的目標股價，形成了強烈的機構看漲共識，進一步提振了市場情緒。