異動解讀 | 半導體設備板塊集體反彈,應用材料盤中大漲6.20%

異動解讀
07/31

應用材料(AMAT)今日盤中大漲6.20%,延續了半導體設備板塊近期的強勁反彈勢頭。

消息面上,半導體設備板塊在經歷大空頭邁克爾·伯裏沽空、AI支出回報疑慮及中國光刻機競爭擔憂等多重壓力後,出現集體強勢反彈。同行業個股拉姆研究、科磊、泰瑞達等持續走高,板塊聯動效應帶動應用材料延續回升勢頭。此外,微軟與亞馬遜強勁財報顯著提振了AI資本開支與需求預期,費城半導體板塊整體走強,進一步推動了應用材料的漲勢。

機構方面,滙豐、花旗、瑞銀等此前密集上調應用材料目標價至683至705美元區間,分析師平均目標價為641.61美元,當前股價與機構目標價之間仍存在較大折價空間,對股價形成有力支撐。公司即將於8月公布第三財季業績,市場預期每股收益為3.36美元,財報預期亦構成短期催化因素。

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