蘋果與博通達成超300億美元多年協議，博通將定製芯片及無線組件，並投資15億美元擴建科羅拉多州工廠。此次合作將推動超150億枚芯片實現在美本土製造，納入蘋果在美6000億投資計劃。

蘋果正加速推進其在美國本土的半導體供應鏈佈局。

當地時間周三，蘋果官網宣佈與博通達成一項為期多年的合作協議，預計採購規模將超過300億美元。根據協議，博通將為蘋果定製設計並生產專用硅芯片及先進的無線連接組件，推動超過150億枚芯片實現在美國本土製造。

作為合作的一部分，博通將投資15億美元，用於擴建和升級其位於科羅拉多州柯林斯堡的現有製造設施，重點生產包括FBAR濾波器在內的高性能射頻元件及無線連接技術產品。蘋果表示，這些元件將應用於旗下多條產品線，是提升設備性能和連接能力的關鍵零部件。

蘋果攜手博通深化芯片合作，CEO齊聲看好協同創新前景

此次合作是蘋果「美國製造計劃」啓動以來規模最大的單項製造承諾之一，同時也被納入蘋果此前公布的未來四年在美國投資6000億美元的總體框架中。

蘋果首席執行官蒂姆·庫克表示，柯林斯堡基地生產的先進組件，是保障蘋果產品性能與連接體驗的核心部件，此次合作將深化蘋果對美國製造與創新的承諾。博通總裁兼首席執行官霍克·譚則指出，雙方已建立數十年的合作關係，新協議將進一步擴展博通在美國的製造版圖，並加強雙方在技術創新領域的協同。

近年來，蘋果持續加碼供應鏈的多元化與本土化佈局。公司此前宣佈，未來四年將在美國投入約6000億美元，廣泛覆蓋製造、研發及就業等領域。與此同時，AI、智能終端與高性能連接技術的需求井噴式增長，正推動科技巨頭以長期訂單和重資本投入為槓桿，加速重塑全球半導體產業格局。

受此消息影響，博通美股盤前拉升。