異動解讀|博通盤前上漲3.01%,半導體板塊集體反彈疊加蘋果300億美元大單持續支撐

行情直擊
07/14

7月14日,博通盤前上漲3.01%,報394.99美元/股,成交額3.42億美元。消息面上,半導體板塊在前一交易日集體承壓後出現技術性反彈,同板塊美光科技漲5.35%、英特爾漲4.74%、美國超微公司漲4.53%,行業整體走強帶動博通修復。

此外,蘋果此前宣佈與博通達成超300億美元多年期定製芯片協議,計劃在美國生產超150億顆芯片,合作延長至2031年,為博通中長期基本面提供有力支撐。美銀證券報告亦指出,近期半導體股回調屬市場正常修正而非AI需求轉弱。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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