­­一、公司概覽 深圳江波龍電子股份有限公司（下稱「公司」）是一家聚焦自主研發與品牌運營的獨立半導體存儲產品提供商，主要從外部代工廠採購晶圓及控制芯片，並在控制器設計、存儲芯片設計、固件開發、封測及最終成品組裝方面擁有一體化能力。公司核心產品包括嵌入式存儲（eMMC 等）、固態硬盤（SSD）、移動存儲設備以及內存條（DIMM），同時通過FORESEE、Zilia和Lexar三大品牌面向全球企業級和消費級市場。公司業務收入主要來自消費級產品，期間國際市場營收佔比約六至七成，客戶群涵蓋OEM、ODM、電子製造、汽車領域及全球零售商等。 公司所處的存儲行業具備顯著的周期性，DRAM與NAND Flash等原材料價格波動對成本與盈利水平具有較大影響。公司已於2022年在深交所（A 股）上市，本次計劃於香港聯交所主板（股份代號：09976）進行H股全球發售並上市。

二、行業概覽 全球半導體存儲市場是集成電路行業的重要細分領域，佔整體規模的30%以上，DRAM和NAND Flash的產能高度集中於少數頭部廠商。人工智能、大型數據中心以及邊緣終端設備的快速發展持續拉動高容量、高性能存儲需求，預計會對存儲行業的成長與創新帶來支持。同時，該行業價格總體呈周期性波動，受經濟環境、產業供需、製造投資周期影響，風險與機會並存。

三、財務概覽 受存儲產品價格周期影響，公司收入及盈利能力在彙報期（2023年、2024年、2025年及截至2026年4月30日止四個月）內經歷波動。 • 收入由2023年的約人民幣10,125.1百萬元（約合101.251億元）增長至2024年的約人民幣17,463.7百萬元（約合174.637億元），並於2025年達到約人民幣22,766.2百萬元（約合227.662億元）。2026年前四個月收入約人民幣10,706.3百萬元（約合107.063億元）。 • 毛利率從2023年的4.7%逐步上升至2025年的18.0%，並在2026年前四個月達到57.5%。同期淨利潤率由2023年的-8.3%提升至2025年的6.6%，在2026年前四個月為43.7%。 • 公司資產負債率在不同年度為52.85%-63.25%之間浮動，資本結構保持相對穩定。

四、基石投資者 本次全球發售共有14名基石投資者簽署基石投資協議，合計認購金額約1.51億美元（摺合約11.85億港元），對應認購約4,926,050股H股（假設發售價為每股240.60港元且未行使超額配股權）。認購規模佔發售股份的約18.89%（超額配股權全額行使前），約佔公司本次發行後已發行股本的1.08%。所有基石投資者均與公司達成為期六個月的禁售安排，不享有優先配售權及特殊董事會席位等。

五、募集資金用途 公司預計在全球發售中（不含行使發售規模調整權及超額配股權）可募資淨額約60.20億港元，若全部行使發售規模調整權及超額配股權，上限約79.93億港元。具體資金用途如下： • 約78.3%用於加強研發與創新能力，包括控制芯片和存儲芯片設計、先進封測等； • 約11.7%用於潛在戰略投資及收購，以拓展產業佈局並提升競爭力； • 約10.0%用作營運資金及一般企業用途。

公司本次全球發售包括香港公開發售及國際發售兩部分：其中香港公開發售初步發行2,607,800股H股（可予調整），國際發售初步發行23,470,000股H股（可予調整並視乎發售規模調整權及超額配股權而定），每股最高發售價為240.60港元，另須另付1%經紀佣金、0.0027%證監會交易徵費、0.00565%聯交所交易費及0.00015%AFRC交易徵費。發售採用每手50股方式進行，香港公開發售招股期自2026年8月31日至9月3日，並預計將於2026年9月8日在香港聯交所主板掛牌交易。

在本次發行完成後（假設不行使發售規模調整權及超額配股權），公司總股本將從現有的429,668,149股A股增至455,745,949股，其中H股約佔5.72%。控股股東蔡先生及其一致行動人持股比例預計為約38.79%。受市場環境和存儲芯片價格變化影響，存儲行業波動風險較大，公司提醒投資者關注價格周期波動、全球經濟環境、產業競爭格局等不確定性風險。公司亦已就董事在香港常駐管理、高管聯合擔任公司祕書，以及限制性股票激勵計劃等方面獲得香港聯交所及香港證監會的豁免/同意。

（資料來源：公司公布之發售文件）