5月28日，盛美半導體盤中上漲5.35%，報93.38美元/股，成交額8064.32萬美元，延續近期強勁走勢。

消息面上，公司近日在全球半導體表面製備與清洗行業盛會SPCC上公布高溫SPM清洗工藝重大技術突破，在15nm顆粒標準下控制水平可低至15顆以內，顯著優於市場主流方案，可有效提升GAA邏輯器件及DRAM/HBM器件良率，預計全年交付20餘台。此外，公司一季度新簽訂單按年增速達65%，全年營收指引維持82-88億元，基本面持續向好，推動股價在前期大漲後進一步走強。

盛美半導體主營高端半導體設備研發、設計與製造，產品涵蓋單晶圓及槽式溼法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備等，面向全球晶圓製造及先進封裝客戶提供定製化解決方案。

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