7月31日，台積電盤中上漲3.7%，報410.04美元/股，成交額9.99億美元。

消息面上，索尼高管表示與台積電的詳細討論正順利推進，合作預期升溫。同時，此前台積電正在開發一種與英特爾EMIB類似的先進芯片封裝技術的消息持續發酵，該項目內部稱為"類EMIB"，已與部分客戶展開討論。台積電當前以CoWoS技術主導AI芯片封裝市場，此次拓展封裝路線旨在進一步鞏固先進封裝領域領先優勢。半導體板塊整體走強，ARM漲4.8%、泛林集團漲4.3%、超威半導體漲4%。

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