異動解讀|應用材料盤中上漲5.95%,半導體設備板塊集體反彈疊加科技巨頭財報提振AI需求預期

行情直擊
07/31

7月31日,應用材料盤中上漲5.95%,報530.204美元/股,成交額4.18億美元。

消息面上,半導體設備板塊在經歷大空頭邁克爾·伯裏沽空、AI支出回報疑慮及中國光刻機競爭擔憂等多重壓力後出現集體強勢反彈,同行業拉姆研究漲5.73%、科磊漲4.58%、泰瑞達漲5.76%,板塊聯動帶動應用材料延續回升勢頭。此外,微軟與亞馬遜強勁財報顯著提振AI資本開支與需求預期,費城半導體板塊整體走強。滙豐、花旗、瑞銀此前密集上調應用材料目標價至683至705美元區間,當前股價與機構平均目標價641.61美元之間仍存在折價空間,對股價形成支撐。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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