7月10日，晶合集成(02249)H股正式登陸港交所主板，盤中上漲12.88%，報36.34港元，成交額7.76億港元。

消息面上，晶合集成H股以招股價上限32.3港元定價，全球發售2.16億股，募資淨額約67.79億港元。此次IPO獲市場熱烈追捧，香港公開發售獲344.26倍超額認購，國際發售獲14.62倍認購，孖展超購234.65倍。公司引入集創、奇瑞汽車香港、高毅等20名基石投資者。晶合集成為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業，專注12英寸純晶圓代工，製程覆蓋150nm至40nm並推進28nm，募資逾半將用於22nm技術平台研發。

公司主要從事12英寸晶圓代工業務，致力於研發及應用行業先進工藝，主要產品涵蓋顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及邏輯芯片等。

（以上內容均基於市場公開消息，由程序或算法智能生成，僅作為股價異動提醒，不作為投資建議或交易依據。）