5月28日，Direxion Daily Technology Bull 3x（TECL）盤中上漲5.13%，報232.28美元/股，成交額1.18億美元。

消息面上，全球半導體板塊近期受政策與技術雙重利好驅動持續走強。政策端，中國國家發改委明確指導國產大模型加大適配國產算力芯片力度，國內主要雲服務商相繼加大資本開支；技術端，華為在ISCAS 2026國際研討會上正式發布半導體"韜定律"，提出從時間維度壓縮信號傳播時延實現性能躍升的新範式，先進封裝、混合鍵合等環節迎來結構性機遇。此外，韓國本周推出與三星電子及SK海力士掛鉤的槓桿ETF，預計淨流入資金高達35億美元，進一步反映市場對AI芯片需求的強烈預期。作為三倍槓桿科技ETF，TECL放大了底層科技板塊的漲幅表現。

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