8月27日，中芯國際集成電路製造有限公司（00981.HK）披露2026年半年度報告。期內，公司實現營業收入386.35億元，按年增長19.4%；其中晶圓代工業務收入358.58億元，佔主營收入的93.7%。

利潤方面，上半年利潤總額71.33億元，按年增加96.7%；歸屬於上市公司股東的淨利潤44.67億元，按年增長94.2%。淨利率16.7%，較上年同期提升6.3個百分點；毛利率23.2%，提升1.3個百分點。

公司上半年實現EBITDA 245.11億元，按年增長40.7%；經營活動產生的現金流量淨額207.60億元，按年大增252.0%。截至6月30日，歸屬於上市公司股東的淨資產為1,714.57億元，較去年末增長13.7%。

銷量方面，晶圓出貨量（摺合8英寸）達537.9萬片，按年增長14.9%；平均售價6,667元/片，按年上升2.9%。12英寸晶圓收入佔比77.4%，中國區客戶貢獻收入佔比提升至89.6%。按應用劃分，消費電子佔比45.1%，智能手機佔比17.8%，電腦與平板佔比14.7%，工業與汽車佔比15.4%。

上半年公司研發投入27.25億元，研發費用率為7.1%。期間公司完成發行5.47億股A股收購中芯北方49%股權，進一步提升了在集成電路製造領域的產能及控制權。報告期內公司未提出中期派息方案。

管理層表示，受益於人工智能及數據中心需求帶動，以及客戶訂單迴流和產品結構優化，業績實現較快增長。公司將繼續加大技術研發投入，靈活調配產能，強化供應鏈韌性，以應對市場及外部環境變化。