晶合集成（02249）今日盤中股價大幅上漲12.45%，表現異常強勁，引起了市場的廣泛關注。

消息面上，晶合集成H股於今日正式登陸港交所主板。此次發行獲得了市場的熱烈追捧，香港公開發售部分獲得高達344.26倍的超額認購，國際發售部分也獲得14.62倍認購。公司最終以招股價區間上限32.3港元定價，全球發售淨籌約67.79億港元，併成功引入了包括集創、奇瑞汽車香港、高毅等在內的20名基石投資者。市場對公司作為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業的地位及未來發展前景充滿信心，是推動股價在上市首日大漲的主要原因。

晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，其工藝覆蓋150nm至40nm技術節點，並正在推進28nm工藝。公司此次上市募資將主要用於22nm技術平台的研發及優化，有望進一步鞏固其在半導體產業鏈中的關鍵地位。