5月27日，日月光半導體盤前上漲3.47%，報40.3美元/股，成交額1894.04美元。消息面上，AMD此前宣佈向中國台灣地區半導體與AI產業生態投入超100億美元，日月光作為核心封測合作伙伴，將與AMD共同開發下一代2.5D橋接互連技術，直接受益於產能擴充與訂單預期。同時，日月光子公司推出自動化310mm面板級封裝產線，預計明年上半年投產，進一步打開先進封裝增長空間。板塊方面，美光科技漲4.94%、博通漲0.31%，行業情緒延續回暖。

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