異動解讀|應用材料盤前上漲5.07%,AI芯片3D設備新品發布與韓國鉅額半導體投資計劃雙重利好

行情直擊
06/30

6月30日,應用材料盤前上漲5.07%,報709.975美元/股,成交額113.56萬美元。

消息面上,應用材料公開了面向AI半導體的三維芯片製造設備產品線,主要聚焦高帶寬存儲器(HBM)及芯粒等領域。與此同時,韓國政府宣佈約800萬億韓元半導體與AI產業投資計劃,三星電子等將在西南部建設四座芯片工廠,目標五年內將DRAM產能翻倍,大規模設備採購需求直接利好全球頭部半導體設備商。此外,Susquehanna將目標價大幅上調至900美元,KeyBanc上調至750美元,傑富瑞上調至770美元,美銀上調至720美元,機構密集看多形成強烈共振。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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