半導體設備供應商ASMPT今日盤中股價大幅上漲5.07%，表現強勁。

消息面上，公司宣佈已獲得一家全球領先的整合式裝置製造商的追加訂單，將為其芯片對晶圓應用提供八台熱壓接合設備。這些設備將用於支持生產先進的客戶端及數據中心CPU，反映了基於小芯片的架構日益普及的趨勢。

行業前景同樣樂觀。根據研報預測，受益於AI算力芯片迭代拉動HBM需求，以及邏輯芯片異構滲透，熱壓接合設備市場預計將從2025年的7.6億美元增長至2028年的16億美元，年複合增長率達28%。此外，ASMPT已向HBM客戶交付新一代設備，在精度和效率方面具備競爭優勢。同時，存儲大廠加速擴產的計劃也直接利好上游設備供應商。