異動解讀|聯電盤前上漲3.87%,半導體板塊強勢反彈疊加先進封裝切入高通供應鏈催化

行情直擊
06/12

6月12日,聯電盤前上漲3.87%,報20.88美元/股,成交額4.46萬美元,延續前一交易日反彈走勢。

消息面上,半導體板塊整體強勢上攻,美光科技升逾10%,英特爾升逾10%,板塊情緒顯著回暖。同時,供應鏈近日披露聯電嵌入式深溝槽電容(DTC)技術已成功打入高通供應鏈並開始出貨,在先進封裝領域取得突破,有望搭上邊緣AI裝置快速成長列車。

基本面方面,聯電一季度淨利潤按年激增108%至161.7億新台幣,5月營收按年增長17.8%至229.4億新台幣,且公司已明確下半年將展開選擇性漲價約10%,為盈利增長提供持續動力。此前股價因估值偏高累計回調超15%後,多重利好共振吸引資金回補。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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