智通財經APP獲悉，中金發布研報稱，參加了於3月17日-19日在美國洛杉磯舉行的OFC 2026大會。從本次OFC大會中，該行感受到在位廠商對AI大周期的信心，看好AI需求可持續性，同時scale up、scale across場景需求有望在未來帶動網絡建設成本佔比的持續提升，為光通信各環節在位頭部企業創造增量。建議關注Scale upCPO/NPO、Scale across、OCS等光通信行業發展趨勢。

中金主要觀點如下：

Scale up CPO趨勢明確，NPO方案有望率先放量

CPO是本次OFC焦點話題之一。中國企業在FAU、ELS模塊、OE光引擎封裝等環節表現出產業引領地位；日美企業在光芯片、連接插芯等環節展出更多創新方案。該行認為，儘管CPO在實現大規模商用上仍面臨難題，但在scale up場景中，由於對beachfront density和單位帶寬功耗的要求明顯高於scale out，CPO的意義更加突出、確切，產業共識認同CPO將在scale up增量場景中明確放量，該行預計有望在2H27-2028 放量。得益於NPO在維護成本、可靠性、產業鏈複製等方面的優勢，該行判斷2027 年將率先看到scale upNPO訂單在部分CSP客戶側的規模放量。XPO亦是本次OFC的重要新話題，是面向下一代AI數據中心的高密度液冷可插拔光學形態，該行認為XPO的發展進一步顯示可插拔模塊在scale out場景具有較長的生命周期，將長期與NPO/CPO共存。

AI集群擴張有望牽引scale across（跨域擴展）連接需求加速成長

根據Cisco，Scale across連接100 萬個xPU需要的帶寬約為WAN/DCI網絡的14 倍。為實現高容量、高可靠性、低延遲的scale across傳輸，系統架構對底層的光器件、光纖、光模塊等硬件提出更高要求，Multi rail、Coherent-Lite等技術方案有望加速發展。

盈利預測與估值

該行維持覆蓋公司評級、目標價、盈利預測不變，建議關注光迅科技、思科、Arista、Marvell、天弘科技等。

風險提醒

AI產業發展不及預期，CPO等新技術攻關不及預期。