智通財經APP獲悉，東吳證券發布研報稱，隨着摩爾定律推進，芯片設計已演變為涵蓋多物理場耦合、異構集成及高階可靠性的複雜系統工程。規模效應實現量產導向的成本優化，設計服務商憑議價權與排產優先級，推動ASIC方案在經濟性上具備更強競爭力。台系ASIC服務商的成長性來自先進製程、先進封裝、關鍵IP與量產導入能力的持續疊加，在產業升級中獲得更高成長斜率與更強盈利彈性。該行認為，ASIC服務商的客戶粘性來自平台協同+全流程整合兩大能力的持續沉澱。

東吳證券主要觀點如下：

ASIC設計服務行業技術壁壘與規模效應構築護城河，服務商價值在先進製程下加速重估

1)技術端：先進製程複雜度確立服務商核心樞紐地位。隨着摩爾定律推進，芯片設計已演變為涵蓋多物理場耦合、異構集成及高階可靠性的複雜系統工程。單一產品團隊難以獨立負擔昂貴的工具鏈試錯與跨域仿真驗證，必須依賴具備端到端建模能力及Foundry/OSAT深厚協同經驗的專業設計服務商，以確保首片成功率與系統級性能落地。2)成本端：規模效應實現量產導向的成本優化。設計服務商通過多項目並行、IP/EDA複用及MPW機制，將高昂的一次性工程費用有效攤薄;同時憑藉其在產業鏈中的議價權與排產優先級，顯著降低了客戶的試產風險與隱性迭代成本，推動ASIC方案在經濟性上具備更強競爭力。

台系ASIC產業鏈的崛起路徑在於商業模式持續升級，並不斷向AI/HPC高價值訂單遷移

世芯-KY(Alchip)從早期受託ASIC/SoC設計，逐步演進為覆蓋前後端設計、流片協調、封裝測試、量產導入與良率改善的Turnkey一站式平台，並在AI/HPC周期中進一步強化3nm、2nm、3DIC與先進封裝能力，推動商業模式從接案型設計服務升級為平台型ASIC合作伙伴，其業績和股價彈性也因此與大客戶項目節奏、先進製程導入與封裝產能約束高度相關。GUC代表行業另一條路徑：從一站式Turnkey進一步走向IP平台化與先進封裝平台化，通過整合各方面能力，構建面向AI/HPC的系統級交付框架。台系ASIC服務商的成長性來自先進製程、先進封裝、關鍵IP與量產導入能力的持續疊加，在產業升級中獲得更高成長斜率與更強盈利彈性。

ASIC服務商的客戶粘性來自平台協同+全流程整合兩大能力的持續沉澱

一方面，隨着先進製程、先進封裝與AI/HPC芯片複雜度不斷提升，客戶對ASIC服務商的要求已從單純設計能力，升級為能否深度嵌入晶圓代工與先進封裝生態，並提供覆蓋chiplet、HBM、高速互連、封裝設計、SI/PI仿真到製造導入的系統級解決方案;這使客戶一旦完成平台適配和項目導入，切換供應商的成本顯著上升。另一方面，IP與Turnkey的高度融合進一步強化了這種綁定關係：服務商不再只是提供單點IP或代工對接，而是通過IP庫、工藝適配、驗證服務、供應鏈管理和量產經驗構建閉環能力，並在AI、車規等垂直場景中形成難以複製的know-how。客戶粘性並不只是來自一次性項目合作，而是來自先進平台適配能力、全流程交付能力和垂直場景經驗共同構築的綜合壁壘。

投資建議

看好2026年ASIC產業鏈放量元年，首推芯原股份，建議關注燦芯股份、翱捷科技、和順石油(奎芯科技)等。

風險提示：大廠CapEx投入不及預期，技術發展不及預期，客戶需求不及預期。