智通財經APP獲悉，中信證券發布研報稱，AI光互連正從傳統可插拔向更高密度的方向演進，XPO作為可插拔光模塊的自然延伸，為國內光模塊廠商提供了切入AI萬卡集群增量市場的最佳路徑。隨着XPO技術的不斷驗證與成熟，光模塊廠商依託現有的OSFP產線有望實現向更高速率光模塊的快速切換，充分受益於AI帶寬爆炸式增長與可插拔生態延續的雙重紅利。XPO有望助力國內光模塊企業開啓業績與估值共振的新一輪增長周期。

中信證券主要觀點如下：

AI算力需求的爆發加速數據中心互聯方案革命。

OFC 2026成為AI光互聯技術密集催化節點，Open CPX、XPO與OCI三大多源協議組織(MSA)同步推進，標誌着光互聯從「技術路線之爭」進入「多軌並行、標準先行」的新階段。雲廠商帶寬需求維持爆發式增長：根據OFC雲廠商表態，NVIDIA指出AI Agents將算力總需求擴大10倍，OpenAI披露2025年推理Token數量已增長320倍，吉瓦級AI工廠正在到來。這對數據中心的互聯方案提出全新的要求——同時滿足更低故障率、更低功耗和更高密度，可以快速量產的方案有望在新一輪的技術革命中佔得先機。

XPO實現對傳統OSFP的全面超越。

根據Arista XPO白皮書，其具備以下跨時代特性：

1)帶寬與密度大幅躍升：單模塊12.8T帶寬(相當於8個1.6T OSFP)，前面板密度提升4倍，單RU即可實現204.8T交換容量，可減少75%的交換機機架並節約50%的數據中心佔地面積;

2)原生液冷實現強溫控：首創腹對腹(Belly-to-Belly)的雙槳卡(Paddle Card)+集成冷板結構，徹底傳統散熱方案，支持400W+功耗，將激光器等工作溫度降低至20-25℃，顯著提升器件壽命與可靠性;

3)模塊設計的極致優化：電通道採用64條224G，匹配8個MPO-16連接器的帶寬，並採用48V/50V機架母線供電，同時支持LPO、FRO等方案，大幅提升信號完整性、電源效率和整體功耗控制能力;

4)可維護性與生態開放兼備：保留完整熱插拔特性，配備帶拉片機械彈出裝置，支持DR/FR/LR/SR/ZR及銅纜/RF等多種介質，賦予雲廠商高度定製空間。

XPO的多場景應用潛力激發光模塊增長新引擎。

在Scale out層面，XPO作為可插拔光模塊的高密度升級版，可根據機架空間、TCO和散熱條件與1.6T/3.2T傳統模塊靈活混用，實現按需部署，根據Arista OFC表態，XPO將可插拔方案的生命周期至少延長至2028年。在Scale up層面，XPO憑藉12.8T高帶寬、原生液冷與完整熱插拔特性，規避了CPO在可維護性方面的挑戰，同時具備更高的產業鏈成熟度與更開放的生態，其有望被雲廠商接納並切入帶寬需求增量更大的Scale up市場，TeraHop在OFC上已提供XPO在Scale up層面的互聯方案。此外，XPO也展現出了向Scale across中長距互聯的滲透潛力。

中國光模塊廠商積極參與XPO生態建設。

根據Arista OFC演示材料，部分中國廠商已進入XPO MSA創始成員行列，並於OFC 2026現場展示12.8T XPO產品。中國光模塊廠商已成為新一代XPO的規則制定者，並積極推動XPO產品的研發、測試與落地，有望迎來新的成長動力。

風險因素：

AI發展不及預期;雲廠商資本開支不及預期;XPO商用進展不及預期;技術路徑替代風險;地緣政治風險。