芯片製造商 Forge Nano 將通過空頭支票合併上市

路透中文

04/21

路透4月21日 - 美國半導體設備和先進材料公司Forge Nano已同意通過與阿基米德科技SPAC Partners II ATII.O的空頭支票交易在美國上市。

這兩家公司周二表示，這筆交易對這家專注於人工智能的芯片製造商的投前估值約為 12 億美元。

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