金吾財訊 | 中信建投證券研究指，半導體設備零部件板塊正處於雙重自主可控趨勢疊加的背景下：一方面AI驅動下游擴產景氣周期開啓，中國大陸半導體設備整機端要求自主可控，設備端國產化率提升背景下，零部件市場整體空間打開；另一方面，關鍵零部件整體國產化率偏低，高端產品國產替代尚處於早期。建議關注①低國產化率品類的國產替代與突破進展；②國產化進展順暢品類的快速放量帶動上市公司業績改善。
金吾財訊 | 中信建投證券研究指，半導體設備零部件板塊正處於雙重自主可控趨勢疊加的背景下：一方面AI驅動下游擴產景氣周期開啓，中國大陸半導體設備整機端要求自主可控，設備端國產化率提升背景下，零部件市場整體空間打開；另一方面，關鍵零部件整體國產化率偏低，高端產品國產替代尚處於早期。建議關注①低國產化率品類的國產替代與突破進展；②國產化進展順暢品類的快速放量帶動上市公司業績改善。
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