AI算力需求把光通信拉進一輪罕見的高景氣，但國盛證券認為增長能不能兌現，越來越取決於全球化交付、技術路線判斷和上游核心資源的獲取。

4月26日，國盛證券宋嘉吉團隊行業周報中表示，光通信行業正處於AI算力需求驅動的超級景氣周期，但在高景氣和高增長的背後，光通信企業面臨着一系列能力短板。

報告把這些短板拆成四塊：出海建廠的陣痛、技術代際切換從「線性演進」轉向多路線並行的焦慮、1.6T放量前上游器件/芯片/代工產能的結構性緊缺，以及中小公司在客戶與資金兩端同時「缺口」的現實。

結論也很明確，競爭優勢會更偏向頭部，誰能把全球交付能力做出來、把多技術平台鋪開、把關鍵供應鏈資源提前鎖定、同時扛得住高研發和高資本開支，誰更可能把AI帶來的長期紅利喫得更久。

報告把全球化說得很「功利」：全球AI算力投資的核心客戶集中在北美，海外市場空間廣闊。

對國內光通信企業而言，如果進不去全球供應鏈體系，增長天花板會很快顯現。

問題是「怎麼出海」。國盛證券把海外設廠的挑戰落在三件具體事上：

• 良率爬坡慢：泰國、越南等東南亞是當前設廠首選，但當地產業工人基礎薄弱、產線熟練度不及國內，良率達到國內同等水平往往需要更長時間。
• 培訓與派駐成本高：核心技術崗位往往需要國內派駐，簽證、生活安置、文化適應都會拖慢節奏；本地員工從零培訓周期長。
• 政策與合規不確定：環評審批、土地規劃、勞工法規、稅收政策都要重新適應；同時，全球最低稅政策自2025年起在泰國、新加坡、中國香港等地相繼落地，合規成本上升。

這幾條共同指向同一個結果：出海不是「把產能搬過去」這麼簡單，交付穩定性會成為新的分水嶺。

研報強調光通信正處在材料、速率、集成架構的多點突破期，領先窗口可能迅速收窄。

數據顯示，800G與1.6T光模塊的迭代周期，從原來的3-4年縮短至1-2年。

周期縮短會帶來兩面性：一邊支撐高毛利率，一邊把研發和產線切換壓力拉滿。報告把「多路線並行」說得很清楚：

• 材料平台不再只有InP（磷化銦），硅光、薄膜鈮酸鋰、異質集成等路線同時競速。
• 技術架構上，可插拔光模塊仍是主流，但CPO（共封裝光學）、NPO（近封裝光學）、OCS等新架構並行，一旦核心芯片廠與CSP大規模切換，產業鏈格局可能被重塑。

在這種環境裏，企業的焦慮變成兩道選擇題：現有產品生命周期怎麼延長？重金投入的方向怎麼避免被顛覆？

報告給出的應對方式更偏頭部，用「多技術平台佈局」換取容錯空間。

需求上行時，最先繃緊的是上游「關鍵件」，結構性緊缺主要聚焦在三處：

• 高速EML光芯片：產能高度集中在美日企業，傳統日系大廠擴產策略偏保守，面對1.6T爆發帶來的缺口，高端EML出現供需剪刀差。
• DSP電芯片：供應呈博通與Marvell（通過收購Inphi）雙寡頭格局；在1.6T主流方案的200G DSP上，周報提到博通技術優勢更明顯。
• 硅光晶圓代工（FAB）：Tower被描述為硅光流片的核心代工廠，特殊工藝平台產能稀缺、排產緊張；能否提前鎖定Tower產能，會直接影響硅光模塊的實際交付能力。

這部分的潛台詞並不複雜，當速率往上走，競爭不只在「誰能做」，更在「誰能拿到關鍵資源並穩定交付」。

研報認為在市場集中度偏高的格局下，小公司同時被兩端擠壓。

一端是客戶。頭部客戶導入周期長、試錯容忍度低；而缺乏標杆案例又會進一步抬高獲客門檻，形成負向循環。

另一端是錢。光通信是「高研發投入+高資本開支」行業，建產線、做認證、備庫存都需要大量前置資金，現金流壓力天然更大。

當上遊器件緊缺、下游客戶挑剔、技術路線又快速變動時，中小廠的彈性反而可能成為脆弱點。

周報把「強者恒強」落在四個能力上：全球化交付能力、技術平台化佈局、供應鏈前瞻鎖定、資金實力。