智通財經APP獲悉，Counterpoint Research研究助理David Wu 表示，依目前預測，預計到2028年，聯發科可佔據約26%的全球 AI服務器運算ASIC出貨量。需要注意的是，目前的預測未包括 Meta MTIA 潛在項目的中標情況。此外，實際出貨表現仍取決於先進封裝產能，包括 TSMC CoWoS 配額以及 Intel EMIB-T 在 Humufish 上的良率準備情況。

在啱啱結束的Google Cloud Next 大會上，谷歌發布了兩款最新AI ASIC 服務器芯片——TPU v8t(用於訓練)和 TPU v8i(用於推理用)。作為谷歌第八代 TPU 芯片，這兩款產品在可擴展性、效率和可靠性方面進行了優化，以應對日益增長的推理密集型工作負載，以及面向 「Agentic AI」 時代的 MoE(Mixture-of-Experts)架構。根據Counterpoint Research 最新報告，TPU v8t(Zebrafish)在谷歌 AI 芯片策略中具有重要地位，亦被視為供應鏈策略調整的關鍵節點，顯示其由原先以 Broadcom turnkey ASIC 模式為主，逐步轉向多元合作模式。

關於谷歌為何採用「谷歌設計計算芯片核心、聯發科提供 I/O 芯片」的新模式，Counterpoint Research副總監 Brady Wang 表示：「主要考量在於 HBM 採購成本。在 Broadcom turnkey 模式下，ASIC 供應商負責HBM採購，並加收15%–20%的費用。隨着 HBM 在整體成本中佔比不斷上升，這部分溢價在大規模部署時將顯著增加成本，尤其是在谷歌加速TPU部署的背景下。通過從 Zebrafish 開始將芯片設計和HBM採購內部化，谷歌可降低整體成本。」

隨着 Zebrafish 預計於 2026 年底開始量產，Humufish 預計於 2028 年逐步放量，聯發科相關出貨量有望隨之增長。根據 Counterpoint Research 最新全球 AI 服務器運算 ASIC 出貨預測，TPU v8t 和 v8i 的合計出貨量預計將在 2028 年接近 500 萬台，相較 2026 年約 40 萬台的出貨量呈現顯著增長，主要反映谷歌在內部應用和雲端客戶場景中持續推進 TPU 部署。

在 TPU v8e(Humufish)產品路線圖中，聯發科計劃採用 Intel 的 EMIB-T 封裝。Counterpoint Research 高級分析師 Ashwath Rao 指出：「目前 Humufish 正處於設計引入和驗證階段，預計量產時間為 2027 年底。後續發展仍取決於 Intel Foundry Services(IFS)先進封裝的良率，以及關鍵基板供應商的準備情況，這些因素最終可能影響聯發科的出貨量進度。」