大族數控：下游終端客戶的產品有涉及2.5D/3D封裝FC-BGA載板、FOPLP等先進封裝

中金財經

05/13

　　證券之星消息，大族數控(301200)05月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者提問：先進封裝市場快速增長，請問公司在 FOPLP、2.5D/3D 封裝等先進封裝領域，有哪些設備和技術佈局，目前的產業化進展如何？大族數控回覆：尊敬的投資者，您好！公司專注於PCB及先進封裝領域的專用加工設備的研發製造，下游終端客戶的產品有涉及2.5D/3D封裝FC-BGA載板、FOPLP等先進封裝；推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等獲得國內外客戶認可及批量訂單。謝謝！為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成(網信算備310104345710301240019號)，不構成投資建議。

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