智通財經APP獲悉，光大證券發布研究報告稱，全球半導體銷售額屢創新高，高景氣下半導體材料需求持續提振。2026年一季度全球半導體銷售額達2985億美元，按月增長25%；其中3月單月銷售額達995億美元，按年增長79.2%，行業全年有望突破萬億美元大關。中國市場表現尤為突出，3月中國半導體銷售額達267.4億美元，按年增長約60%。2025年全球半導體材料市場銷售額達732億美元，按年增長6.8%，創歷史新高，其中晶圓製造材料458億美元，按年增長5.4%，光刻膠、光掩膜及溼化學品等受先進製程驅動實現雙位數增長；封裝材料274億美元，按年增長9.3%，先進基板及鍵合材料增長尤為突出。其中，2025年中國大陸半導體材料市場規模約為156億美元，按年增長12.5%。

全球半導體銷售額屢創新高，存儲芯片價格持續攀升，行業處於高度景氣

據SIA數據，2026年一季度全球半導體銷售額達2985億美元，按月增長25%；其中3月單月銷售額達995億美元，按年增長79.2%，行業全年有望突破萬億美元大關。中國市場表現尤為突出，3月中國半導體銷售額達267.4億美元，按年增長約60%。存儲芯片領域景氣度更為顯著，據TrendForce數據，2026年一季度DRAM合約價按月上漲90%-95%，NAND Flash合約價按月上漲約60%；進入二季度，DRAM合約價預計將繼續按月上漲58%-63%，NAND Flash合約價漲幅更為突出，預計按月上漲70%-75%。AI服務器對高性能存儲的旺盛需求是本輪漲價的核心驅動力，北美雲服務商通過長期協議鎖定供應，根據Gartner判斷存儲市場供需緊張態勢預計將持續至2027年以後。

晶圓產能持續擴張，先進製程加速建設

根據SEMI於2025年所發布的《300mm晶圓廠前景報告》，由於生成式AI所帶來的需求增長，全球半導體晶圓廠正加速擴充產能。SEMI預計，2028年全球12英寸晶圓月產能將達到1110萬片規模，對應2024-2028年期間CAGR約為7%。其中，增長的關鍵驅動力是7nm及以下先進製程產能的持續擴張，預計月產能將由2024年的85萬片擴增至2028年的140萬片，對應期間CAGR約為14%。

AI數據中心拉動存儲需求，全球半導體材料市場規模持續提升

在AI算力需求的驅動下，存儲芯片正加速向更高堆疊層數演進，單顆芯片的製造工藝步驟和材料消耗量隨之顯著增加。與此同時，全球晶圓廠正處於大規模產能擴張周期，新增晶圓產能的持續釋放將直接拉動上游半導體材料的採購需求。根據SEMI數據，2025年全球半導體材料市場銷售額達732億美元，按年增長6.8%，創歷史新高，其中晶圓製造材料458億美元，按年增長5.4%，光刻膠、光掩膜及溼化學品等受先進製程驅動實現雙位數增長；封裝材料274億美元，按年增長9.3%，先進基板及鍵合材料增長尤為突出。其中，2025年中國大陸半導體材料市場規模約為156億美元，按年增長12.5%。

電子化學品的性能參數持續提高，行業格局有望向頭部集中

隨着製程節點不斷向先進化演進，芯片線寬持續縮小、結構複雜度顯著提升，使得製造過程對外來污染的容忍度大幅下降。在先進製程中，極少量的雜質或顆粒就可能對芯片性能和良率造成明顯影響，因此對電子化學品的純度、穩定性和一致性提出了更高要求。相比成熟製程，先進製程更強調超低金屬雜質、極低顆粒水平以及批次間性能穩定，電子化學品已不再只是通用消耗品，而是直接影響工藝穩定性和量產能力的關鍵材料。因此，光大證券認為隨着先進製程的推進，對於電子化學品供應商的綜合能力提出了更高的要求。在此背景下，只有具備技術實力、規模優勢和長期客戶合作基礎的頭部供應商，才能持續滿足先進製程需求並獲得核心訂單，行業競爭格局有望向頭部集中。