智通財經APP獲悉，華福證券發布研報稱，AI芯片高功耗帶動液冷需求快速增長，微通道冷板持續向精細化迭代，傳統CNC+焊接工藝難以適配量產需求。該行認為，3D打印(純銅+綠激光路線)有望成為突破工藝與量產瓶頸的核心路徑，同時AI芯片高功耗也將加速推動金剛石銅等高導熱材料產業化落地。看好具備綠激光3D打印技術儲備的純銅微通道液冷板製造企業。重視上游材料及設備供應商以及金剛石材料及應用端企業。

華福證券主要觀點如下：

AI算力革命背景下，風冷轉液冷是散熱需求提升的必然選擇

從可選到標配的規模化躍遷，液冷技術滲透率持續提升。英偉達Rubin NVL72與谷歌TPU v7均採用100%全液冷架構，從可選技術路線成為高密度AI集群的標配，邁向規模化導入。據TrendForce數據，2024年AI數據中心液冷滲透率14%，2026年預計提升至40%。

冷板液冷仍是目前數據中心大規模部署的主流方案，份額約80%-90%。出於規模化部署的可行性考慮，該行認為，冷板液冷憑藉部署靈活、維護簡便等方面優勢，預計未來一段時間仍將是數據中心規模化落地的主流方案。

綠激光3D打印破解微通道量產瓶頸，金剛石銅是下一代理想材料

(1)微通道冷板：冷板性能直接決定散熱效果，是液冷系統中技術含量最高、價值量最集中的核心部件之一。銅是冷板等散熱材料的首選，結構優化是提高冷板散熱性能的關鍵，隨着AI芯片功率提升，對於高性能微通道冷板的需求更加迫切。當前微通道液冷板正沿着「通道微縮化、結構內嵌化、封裝一體化」等技術主線同步推進產業化落地。

(2)綠激光3D打印：打破高精密度微通道冷板生產瓶頸的最優解。CNC+焊接等傳統工藝存在侷限性，無法滿足純銅微通道冷板的大規模穩定生產的要求，成為目前高密度散熱升級的核心阻礙之一。一方面，銅對綠激光吸收率約40%，而紅外激光吸收率不到5%;另一方面，3D打印工藝可以適配更精密、更復雜的微流道設計與生產。綠激光3D打印的出現，成為打破高精密度微通道冷板生產瓶頸的關鍵工藝，為純銅微通道液冷板的大規模應用奠定了基礎。

(3)金剛石銅：散熱材料升級迫在眉睫，產業化落地進程提速。金剛石銅複合材料兼具金剛石與銅的雙重優異性能，是製備高功率密度液冷板的理想材料。利用3D打印技術製備金剛石銅微通道液冷板，導熱係數突破1000W/m·K，界面熱阻降低至0.1K/W，適配1500W/cm2以上的超高熱流密度場景。2026年4月，金剛石銅複合材料在全國首次規模化應用，產業化進程提速。

(4)市場空間：AI算力革命打開液冷、金剛石行業成長天花板。據普華有策預測，2030年全球服務器液冷市場空間將增至535億美元，其中冷板市場空間有望達230億美元，摺合人民幣超千億規模。該行測算，2030年AI芯片領域金剛石散熱市場規模有望達480-900億元。

風險提示

行業競爭加劇風險、技術迭代不及預期、產業化落地不及預期。

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