智通財經APP獲悉，東方證券發布研報稱，在AI算力產業鏈正持續向高端化、複雜化方向迭代，光模塊、高端PCB、IC載板、服務器電源及連接器等核心零部件的產品價值量和工藝複雜度快速提升。產品複雜度提升不僅帶來檢測設備數量增長，也將推動檢測設備升級，單產線價值量和客戶粘性有望持續提升。AI硬件升級帶來的檢測剛需疊加國產替代趨勢，國內檢測設備及關鍵零部件廠商有望受益。

東方證券主要觀點如下：

AI算力硬件價值量持續提升，檢測從抽檢走向全檢，質控重要性顯著抬升

AI算力產業鏈正持續向高端化、複雜化方向迭代，光模塊、高端PCB、IC載板、服務器電源及連接器等核心零部件的產品價值量和工藝複雜度快速提升。以光模塊為例，AI集群規模擴張推動光模塊從400G向800G、1.6T加速升級，硅光、CPO等新技術路線也對光電耦合精度、信號一致性、熱穩定性和長期可靠性提出更高要求；以AI服務器PCB為例，高頻高速、高多層、低損耗、高密度互連成為趨勢，單板價值量顯著高於傳統服務器。在高價值產品中，單個缺陷帶來的報廢成本、返修成本和客戶賠付風險顯著增加，傳統抽檢模式已難以滿足高可靠性交付要求。該行認為，AI硬件價值量提升正在推動檢測環節從配套走向全流程質控，檢測頻次和覆蓋率有望持續提升，全檢化趨勢將成為高端檢測設備需求增長的重要驅動力。

產品複雜度提升帶動檢測設備同步高端化，檢測設備單產線價值量有望持續提升

隨着AI算力硬件向高速率、高密度、高集成方向升級，檢測設備本身也需要同步高端化。光模塊從可插拔向硅光、CPO等形態演進後，封裝、耦合、貼裝、測試環節對檢測精度、速度和一致性提出更高要求，傳統二維外觀檢測已難以覆蓋內部結構、焊點空洞、封裝缺陷和光路耦合偏差等問題；高端PCB和IC載板則對線寬線距、層間對位、阻抗一致性、孔銅質量、翹曲控制和微缺陷識別提出更高標準。以AI服務器PCB背鑽檢測為例，傳統電性能測試只能發現已發生的短路或開路，難以定位殘樁長度等潛在風險；2DX-ray受多層銅層重疊影響，難以實現殘樁邊界的精確量化；切片抽檢則具有破壞性、效率低，無法滿足高價值AI服務器PCB量產中的全檢要求。因此，檢測設備正從傳統2D外觀檢測、離線抽檢，向三維CT、AI智能判讀、SPC過程統計、MES系統聯動和自動NG/OK分揀升級。該行認為，產品複雜度提升不僅帶來檢測設備數量增長，也將推動檢測設備升級，單產線價值量和客戶粘性有望持續提升。

高端檢測設備國產替代空間廣闊，國產廠商有望從單點突破走向平台化替代

當前高端工業檢測設備及核心部件仍長期由海外廠商主導，X-Ray、工業相機、精密測量等環節中，歐姆龍、基恩士、康耐視、Teledyne Dalsa、Basler等海外品牌仍具備較強先發優勢。但在AI算力產業鏈快速擴產、客戶降本增效和供應鏈安全訴求提升的背景下，國產高端檢測設備迎來機遇。如日聯科技在工業X射線檢測領域持續突破，產品已從傳統X-Ray檢測向AI+三維CT、在線全檢和智能判讀升級，有望在高端PCB等場景實現國產化突破；埃科光電聚焦工業相機、圖像採集卡等機器視覺核心部件，有望在PCB、半導體、3C等視覺檢測場景實現國產突破。該行認為，AI硬件升級帶來的檢測剛需疊加國產替代趨勢，國內檢測設備及關鍵零部件廠商有望受益。

風險提示

行業競爭加劇；下游預期釋放不及預期。