自動化測試設備提供商泰瑞達公司（Teradyne）與日本半導體設備巨頭東京電子周一聯合發布了一款集成測試單元解決方案，專為AI及數據中心應用中的芯片良率篩選而設計。

　　該解決方案將泰瑞達的UltraFLEXplus測試平台與東京電子的Prexa SDP單粒器件探針台相結合，為先進2.5D及3D封裝提供了量產就緒的良品芯片篩選路徑。

　　隨着AI和數據中心芯片架構越來越多地採用基於芯粒的設計，將多個裸片集成於一個封裝之中，單個缺陷裸片就可能導致整個高價值封裝報廢。因此，在封裝流程多個節點引入良品芯片篩選對於保護最終良率、提升質量和最大化產出至關重要。

　　泰瑞達半導體測試事業部總裁表示，AI器件創新正以前所未有的速度推進，客戶需要在先進封裝的每個階段都獲得可靠的篩選支持。東京電子的Prexa SDP與泰瑞達UltraFLEXplus的組合，為客戶提供了量產就緒的解決方案，具備當今AI和數據中心芯片所需的溫度精度、功率密度和數字性能。

　　該集成測試單元可有效管理AI芯片的器件溫度及高功耗散熱特性，同時基於開放生態系統架構構建，為客戶提供跨配套探針卡、操控器和接口技術的靈活性，並可根據需要與其他探針台或測試儀集成。

　　泰瑞達與東京電子將在加利福尼亞州卡爾斯巴德市奧姆尼拉科斯塔度假村舉辦的SWTest展會上展示這一技術，展會從今日起持續至本周三。該解決方案目前已正式商用，面向無晶圓廠設計公司、晶圓代工廠以及外包半導體封測服務商開放。

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責任編輯：張俊 SF065