本文作者 |  哥吉拉

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6月9日，芯片產業鏈兩大主線，雙雙強勢爆發。

一個是前期熱度居高不下的MLCC，三環集團、國瓷材料、風華高科、博遷新材、潔美科技等核心標的漲幅均超10%；

另一個，是正在加速的硅片板塊，滬硅產業、西安奕材雙雙20%漲停，TCL中環、中晶科技強勢封死10%漲停板。

兩大板塊合力之下，半導體材料設備指數單日大升逾7%，成交額明顯放量。機構和遊資同步重新大舉入場。

這波集體拉升，背後是幾條重要利好同時砸了過來。

01

MLCC漲價潮

MLCC板塊的飆漲，直接誘因是全球行業新一輪調價落地。

全球行業龍頭村田製作所正式發布漲價公告，從7月1日開始，針對AI服務器、高端車規級MLCC產品全面提價，整體漲幅區間穩定在10%-40%之間。

事實上，自2025年11月以來，MLCC價格就已經進入上行區間了。

進入2026年，MLCC調價節奏進一步提速。

一季度日系頭部廠商率先上調AI服務器、高端車規級產品價格，隨後TDK、太陽誘電等海外廠商，以及台系、國內本土廠商紛紛跟進，整個行業慢慢形成了漲價的共識。

而真正支撐持續漲價的，是長期存在的結構性供需失衡。

在過去，市面上普通的通用型MLCC，就是典型的紅海生意。門檻低、產能充足、競爭內卷嚴重，基本就是紅海生意，賺不到超額利潤。

現在，市場定價的核心，已經切換到AI算力加汽車電子的高規格產品，這是個結構性的成長階段。

而從去年開始出現的供給端變化，又進一步加劇了高端缺貨的格局。

從去年開始，全球科技巨頭數千億美元的AI資本開支，紅利正在加速外溢到整個元器件產業鏈。

目前日韓大廠的高規格MLCC，交期已經排到明年一季度，部分料號價格半年內漲了30%以上。

為了最快喫到這波紅利，日韓頭部廠商開始主動放棄利潤薄的低端通用市場，把所有產能、研發、資源全部傾斜到AI和車規這些高利潤產品上。

但問題是，MLCC整體擴產周期長達18到24個月。流延機、疊層機這些核心設備長期被日歐企業壟斷，設備交付、產線調試、良率爬坡都需要漫長的時間。

從節奏上看，根本趕不上2026年四季度AI服務器集中放量的需求高峯，供需缺口短期內很難填上。

所以下半年AI硬件和高端車規電子的傳統旺季一來，高端MLCC缺貨、漲價的態勢還會繼續。

而國際大廠空出來的中低端市場，就被國內企業接住了。

與此同時，國內頭部廠商也在高端產品上不斷突破，部分元件已經從打樣進入小批量合作階段。

這意味着國產MLCC龍頭既拿到了低毛利的中低端缺口紅利，也開始嚐到高毛利的高端市場甜頭，估值邏輯得到了明顯改善。

不過也要注意，經過這輪持續上漲，國內MLCC核心標的累計漲幅已經相當可觀，市場估值提前兌現了未來兩到三年的業績預期，板塊交易變得極度擁擠。後面波動風險只會越來越大。

02

大硅片的新敘事

對比高位震盪的MLCC賽道，硅片板塊大漲行情，更多依託行業自身的周期觸底回暖預期。

跟高位震盪的MLCC不同，硅片這波大漲更多是靠行業自身的周期觸底回暖。

今天早盤有券商分析師的觀點在市場上熱傳。大意是，

硅片價格連跌了五年，很多企業連虧五年，今年一季度價格終於開始反轉。目前已經有海外大廠在國內大量掃貨，後面的價格彈性可能會很明顯。

從基本面看，這個判斷有依據。

過去幾年，硅片行業高度綁定消費電子市場，增長節奏平緩，周期波動特徵顯著。

但現在AI算力、HBM存儲、3D NAND閃存這三大技術革新，正在重塑硅片的需求結構，打開了倍數級的增量空間。

AI服務器這邊，算力硬件的迭代升級大幅提高了硅片消耗量。

SUMCO的測算顯示，一台AI服務器消耗的12英寸硅片，是普通通用服務器的3.8倍。大規模算力集群的建設，直接拉動了大尺寸硅片的需求。

同時隨着HBM堆疊工藝不斷升級、層數持續提升，同等存儲容量下，HBM產品需要用到的12英寸硅片面積，是傳統DRAM產品的3倍，高端存儲的技術革新，也在持續放大硅片的市場剛需。

另外，目前主流3D NAND Flash堆疊層數已經突破400層，全行業普遍採用雙晶圓鍵合工藝。一顆完整的閃存晶圓，需要兩片12英寸晶圓鍵合製成。

單是這一變化，就直接讓對應場景的硅片需求翻倍。

據群智諮詢顯示，2025年第四季度全球主要晶圓廠產能利用率回升到90%，按年提升了7個百分點。下游稼動率回暖，直接帶動了上游硅片採購需求集中釋放。

SEMI預計，2025年全球半導體硅片出貨面積按年增長5.06%。拉長看，2030年全球半導體市場有望邁入萬億規模，帶動硅片市場同步翻倍，突破200億美元。

03

更大的利好

今天盤後，彭博社援引知情人士消息，我國計劃在2026到2030年投入大約2萬億元，搭建全國一體化數據中心和算力網絡。

這個項目由發改委牽頭，電信運營商主導建設和運營，同時明確要求AI芯片等核心硬件國產化率達到80%以上。

這個規劃，很可能就是對原有東數西算工程的全面升級。思路是從過去分散的算力節點建設，升級為全國聯動的一體化算力網絡，也是「十五五」階段重點佈局的跨周期信息基建工程。

按照之前就整體框架，「十五五」六大信息基礎設施總投資約27.5萬億元，其中算力網絡年均投入4500億元，五年剛好2萬億元，數據基本與今天的消息契合。

值得一提的是，近期DeepSeek發布的一份IDC設計規劃工程師崗位招聘也引發了市場高度關注。

崗位描述裏明確提到，團隊要全程參與從兆瓦級到吉瓦級超大型算力集群的規劃和落地。

這基本是在釋放一個明確信號：他們要全力搭建GW級的自主算力底座。

公開資料顯示，DeepSeek此前完成的500億元孖展中，超過六成會專項投入算力基建。同時企業規劃搭建50萬張高端GPU集群。按單張H100峯值功耗700W算，50萬張GPU整機櫃功耗接近350MW，再疊加供電、製冷等配套負載，整體算力規模正式邁入吉瓦級別。

今年4月，DeepSeek已經啓動了烏蘭察布自建數據中心的籌備工作，說明這事已經在落地了。

其實不止DeepSeek一家，近年來，國內頭部互聯網企業也在持續加碼算力賽道的投入。

據行業測算數據顯示，2025到2027年，阿里、騰訊、字節等企業的算力資本開支合計高達1.4萬億元。

國家算力基建陸續落地，疊加互聯網大廠持續加大投入，再加上AI服務器和超大型算力集群批量投產，整條產業鏈的需求正從終端慢慢向上遊傳導，帶動高端MLCC、12英寸大硅片這些核心原材料的供需趨緊。

同時這也意味着，相關板塊也將長期成為市場炒作的熱點。

04

結語

整體來看，AI硬件產業鏈已經基本擺脫了純題材炒作的階段，進入了基本面驅動、政策和產業資金雙向支撐的長周期上行期。

目前，國內算力基建還處在起步階段，距離形成規模化、普及化的公共算力基礎設施，還有很大的成長空間，產業鏈的景氣度有長期延續的基礎。

但賽道熱度走高帶來的交易擁擠、市場情緒波動，以及下游需求不及預期、海外技術限制這些問題，都需要長期跟蹤和理性看待。