新股前瞻 | 押注下一代互連:海光芯正的技術護城河有多深?

智通財經
06/16

當前,AI基礎設施熱潮仍在持續,光模塊成為資本市場關注度最高的細分方向之一。尤其是在800G、1.6T以及硅光子技術逐步進入產業化階段後,市場開始尋找下一批具備技術突破能力的新公司。

近日,專注於光電互連產品研發與生產的海光芯正,正式通過港交所聆訊,擬於香港聯交所主板上市,由華泰國際擔任獨家保薦人。

據了解,海光芯正不僅是一家光電互連產品提供商,其也聚焦硅光子技術,併成功在AI數據中心實現商業化應用。從其披露的招股書來看,公司正處於業績爆發式增長與技術轉型的交匯點,其核心競爭力的構建、財務表現以及所面臨的行業挑戰,共同構成了其未來發展的圖景。

從芯片設計到模塊製造,押注硅光子賽道

智通財經APP了解到,作為海光芯正的核心標籤——「硅光子」,公司目前已經商業化四款硅光子光模塊產品,主要集中在400G及以上速率,並且正在研發1.6T、3.2T等下一代產品。招股書中,公司把自己的差異化概括為「從芯片設計到光模塊製造的端到端能力」。

這類表述在硬科技公司中比較常見,但真正關鍵的是兩點:第一,公司是否真的掌握核心器件設計能力;第二,這種能力是否能轉化為可規模化的量產優勢。

從披露內容看,海光芯正並非單純做封裝組裝,公司在硅光子芯片設計、光電協同設計、自動化封裝、芯片-光纖耦合算法等環節都有佈局,並建立了「Wafer-In, Module-Out」的集成製造流程。其中,研發團隊211人,佔員工總數45%以上。2023年至2025年研發費用分別為4230萬元、6380萬元和1.04億元。

行業層面,硅光子的吸引力也確實存在。隨着AI訓練集群規模擴大,數據中心內部互連距離越來越短、帶寬密度越來越高,傳統可插拔模塊在功耗和傳輸損耗上的瓶頸逐漸顯現。硅光子方案能夠在同等帶寬下實現更低功耗和更高集成度,因此被認為是1.6T甚至3.2T時代的重要方向。

不過,技術路線的正確性,並不等於一家創業公司一定能贏。

首先,硅光子產業鏈本身仍高度依賴生態協同,海光芯正雖然強調自研設計,但其量產仍需依託晶圓廠、封裝設備、測試平台等外部體系。據招股書提到,公司與領先晶圓廠和互聯網企業AI數據中心合作開發集成封裝方案,說明其模式更接近「平台整合+工藝優化」,而非完全垂直一體化。

其次,行業競爭並不輕鬆。全球AI光模塊市場真正的強勢玩家,仍是中際旭創新易盛華工科技等成熟廠商,以及部分海外龍頭。這些公司已經在800G產品、客戶認證、產能規模和供應鏈控制上建立優勢。海光芯正雖然增長快,但2025年全球市場份額僅約1.6%,從份額看,公司仍處於追趕階段。

更重要的是,硅光子並非「贏家通喫」的行業。不同客戶對架構、功耗、成本、兼容性的偏好差異很大,DSP方案、LPO/LRO方案、AEC方案可能長期並存。因此,海光芯正能否形成真正壁壘,最終要看其在客戶認證周期、良率控制和成本曲線上的表現,而不僅是研發概念。

收入放量後,利潤拐點何時到來?

據智通財經APP了解到,2023年,海光芯正營收從1.75億元增長到2025年的12.21億元,兩年增長近六倍。光模塊業務收入佔比從70.6%提升到75.7%,AOC業務也同步擴張,如果只看收入曲線,海光芯正無疑非常亮眼。

但資本市場真正關心的,不只是「長得快」,而是「長得穩」。就盈利能力而言,其並未隨收入而同步改善,公司2023年毛利率為-17.9%,2024年轉正至11.8%,但2025年又回落到9.0%,其中光模塊業務毛利率從2024年的12.4%下降到2025年的6.7%。往績記錄期間,公司仍尚未實現盈利。

對此,公司在招股書中給出的解釋是:2023年毛損主要因為低速產品佔比較高以及高速產品尚處爬坡期;2024年毛利改善來自規模效應;2025年整體毛利率下降則與產品結構和市場競爭有關。

這種解釋在邏輯上成立,但也揭示了一個現實:AI光模塊行業的高景氣,並不天然對應高利潤。事實上,行業已經出現明顯價格競爭趨勢。

隨着800G產品逐漸放量,市場從「供不應求」走向「規模擴張」,客戶開始更強調成本效率。對於體量較小的新進入者而言,拿單往往需要更激進的報價,而客戶認證周期又很長,導致議價能力偏弱。

另一個隱憂則是客戶集中度,2023年至2025年,公司前五大客戶收入佔比分別高達95.8%、70.3%和78.7%;其中,最大客戶佔比分別為48.3%、25.2%和21.0%。這種集中度在硬科技初創企業中並不罕見,但也意味着業績對少數大客戶高度敏感。

從地域結構看,公司收入正快速轉向中國市場。2025年,海光芯正中國內地收入佔比達到90%,而美國收入佔比降至7.7%。與此同時,現金流同樣值得警惕,智通財經APP了解到,公司2023年至2025年經營活動現金流淨額分別為-9104萬元、-2.55億元和-3.59億元。

綜合來看,光通信是一個需要不間斷高強度輸血的長跑行業,雖然海光芯正將硅光等視為核心競爭優勢,但面對1.6T時代的全面到來,現有的研發投入是否足以支撐其與行業第一梯隊並跑仍存疑問。在技術路線日新月異的背景下,稍有不慎便可能面臨技術代差被拉大的風險。

目前,海光芯正正處於一個精密的平衡點上:一側是高歌猛進的AI時代紅利,另一側則是客戶集中、流動性缺口擴大的現實重壓。如何在上市後利用資本槓桿迅速打破海外市場的藩籬、實現客戶結構的多元化,並轉化為持久的盈利能力,將是決定海光芯正能否成為具備抗周期韌性與技術話語權的領軍企業的關鍵所在。

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