智通財經APP獲悉，6月17日，博泰車聯(02889)與新型研究型大學福建福耀科技大學（以下簡稱：福耀科大）正式簽署合作協議。雙方將圍繞電光調製器核心材料、硅光集成及第四代半導體等核心材料領域展開深度攻關，並計劃將研發成果進行商業化轉化，此舉精準踩實了AI算力與光通信爆發的萬億級賽道交匯點，旨在打通從「材料—芯片—商業化應用」的全鏈路閉環。

在人工智能浪潮席捲全球、智能汽車加速邁向中央計算架構的時代背景下，算力基礎設施與車載通信架構正迎來一場深刻的「光」之革命。隨着大模型訓練集群規模的指數級擴張以及高階自動駕駛對海量數據吞吐的極致渴求，以光代銅、光電融合成為突破算力瓶頸與通信延遲的必由之路。在這場關乎下一代智能終端與AI算力底座的技術博弈中，光電芯片及其上游核心材料不僅是決定系統性能的關鍵命門，更是全球科技巨頭競相爭奪、國產替代亟待突破的戰略高地。

繼不久前聯合平安資本擬收購光芯片公司後，博泰迅速啓動了技術整合與上游資源卡位。此次與福耀科大的合作，重點不再侷限於單純的器件製造，而是直指光通信產業的源頭——核心材料。根據協議，博泰車聯將向福耀科大投入研發資金，重點支持其新材料與新能源學院在電光調製器核心材料、硅光集成技術及第四代半導體三大核心方向的技術突破。

在電光調製材料領域，雙方致力於解決大尺寸、高質量、高度擇優取向的鈮酸鍶鋇薄膜的低成本製備難題，特別是攻克在硅襯底上直接生長時面臨的晶格失配與界面缺陷問題，直擊光通信「卡脖子」的有源核心材料，實現技術層級的大幅躍升。

在硅光集成方面，雙方將聚焦於開發低成本、CMOS工藝兼容的大尺寸硅光器件製備技術，探索鍺硅或應變硅等全硅兼容路線以解決硅材料發光效率低的本徵缺陷，降低對III-V族材料的依賴，滿足AI數據中心對Tier-1客戶的可靠性驗證標準的需求。此外，雙方還將共同研究氧化鎵單晶的低成本、大尺寸製備工藝，搶佔第四代半導體材料的技術制高點。

在成果轉化機制上，本次協議通過股權綁定，構建了具備極強商業化兌現預期的「研發即創業」模式。協議明確約定，待研究項目取得實驗室進展後，雙方同意將研究成果導入到共同成立的公司中用於商業用途。這種深度綁定的資本紐帶，不僅鎖定了福耀科大的頂尖科研成果，更確保了技術能夠快速響應市場需求，轉化為博泰在智能座艙、車載通信及AI數據中心領域的實際產品競爭力。

除了技術與資本的結合，雙方還將聯合申報國家、省部級科研項目以及企業橫向課題，並共同建設科研創新平台，提升產教研聯合實驗室的科研創新能力和水平。

這一極具稀缺性的全產業鏈閉環佈局，與博泰車聯近年來持續推進的「軟硬芯雲」一體化發展戰略連貫性高度自洽。今年5月29日，博泰車聯與全球芯片巨頭英偉達舉行了戰略合作簽約儀式，雙方圍繞車載AI、自動駕駛、下一代計算平台及光通信等前沿領域進行了探討。6月2日，博泰車聯聯合平安資本擬現金收購一家高性能通信芯片研發的集成電路設計企業，向上遊芯片領域戰略性延伸。從擬收購光芯片企業到牽手福耀科大攻堅底層材料，博泰車聯正逐步構建起覆蓋材料研發、芯片設計、系統集成與AI應用的全棧能力。

博泰方面表示，此次攜手福耀科大，是在擬收購光芯片公司後，對光產業生態的又一次重要完善。博泰正通過「硬軟芯雲」一體化戰略的持續深化，逐步構建起全棧能力。隨着合作的落地，博泰在光通信領域的版圖正愈發清晰，這不僅將鞏固其在智能座艙領域的領先地位，更有望在AI算力與光通信爆發的背景下，開闢出全新的增長曲線，展現出其從單一設備商向「技術+產業」平台型公司轉型的雄心。