金吾財訊 | 半導體板塊集體走強，應用材料 (AMAT) 漲 8.59%，泛林集團 (LRCX) 漲 6.22%，阿斯麥 (ASML) 漲 5.48%，科磊 (KLAC) 漲 4.51%，邁威爾科技 (MRVL) 漲 4.48%，博通 (AVGO) 漲 4.45%，台積電 (TSM) 漲 2.29%，高通 (QCOM) 漲 2.24%，英特爾 (INTC) 漲 2.15%。

消息面上，花旗銀行最新研報，機構上調應用材料 (AMAT)、泛林集團(LRCX)個股目標價，明確看好NAND設備賽道長期需求景氣度。據新浪財經援引花旗分析，AI算力基礎設施持續擴容，帶動存儲芯片需求激增，當前DRAM可用供給與市場需求缺口持續擴大，行業普遍採用鍵值緩存轉儲等技術方案彌補供給不足，進一步抬高存儲設備替換與新增採購需求。

除機構看多邏輯外，板塊利好持續發酵。艾馬克技術近期官宣與台積電達成十年長期合作協議，雙方將聯合升級美國亞利桑那州先進封裝產能，助力本土半導體產業鏈完善。該合作利好持續擴散，帶動半導體設備、配套材料整條細分產業鏈估值修復。業內機構普遍認為，先進製程迭代、先進封裝升級已成為全球半導體產業競爭核心，疊加全球各地產能擴建熱潮，半導體設備與材料企業訂單確定性充足，板塊中長期高景氣格局有望延續。