6月17日市場消息早報(周三)

中金財經
06/17

    宏觀新聞   1、昨日,國家發展改革委主任鄭柵潔主持召開座談會,圍繞系統推進「六張網」建設聽取意見建議。鄭柵潔表示,希望企業堅定發展信心、抓住發展機遇,積極參與「六張網」和重點基礎設施建設,在建設強大國內市場中發揮更大作用、實現更好發展。下一步,國家發展改革委將深入貫徹黨中央和國務院決策部署,加強「六張網」規劃建設。   2、美國總統特朗普15日在法國埃維昂萊班出席七國集團峯會期間表示,他前一日與俄羅斯總統普京、烏克蘭總統澤連斯基分別通話,兩人願意就解決烏克蘭危機「採取行動」,美國接下來將把重心轉向俄烏問題。   3、據伊朗塔斯尼姆通訊社16日報道,伊朗外交部長阿拉格齊當天表示,伊朗與美國新一輪談判可能將於19日在瑞士開始舉行,具體地點尚未確定。   行業新聞   1、《科創板日報》記者從多家投資機構獲悉,DeepSeek首輪孖展目前或已敲定。創始人梁文鋒個人出資約200億元,為本輪孖展中最大單一出資方;騰訊出資約100億元;寧德時代體系出資約50億元。   2、當前,人工智能的爆發式增長對算力的需求正呈現出指數級攀升。算力網是國家頂層部署的基建「六張網」中最新的一張網,包括信息設備和土木建築工程等在內,算力網直接投資將達到萬億量級。算電協同,也就是算力和電力協同佈局,將成為新的投資增長極。   3、中債登發布通知,根據管理部門有關工作要求,為進一步降低做市商交易結算成本,決定將做市商通過做市成交的現券交易結算服務費由現行8折進一步降低至7.5折,優惠措施自2026年7月1日起正式生效,有效期至2028年12月31日。   4、據統計,A股年內已有13家PCB製造企業發布擴產相關公告,整體規劃投資總額近590億元。   5、卡塔爾計劃在霍爾木茲海峽重新開放後迅速提高液化天然氣(LNG)產量,目標是在兩個月內恢復大部分出口能力。   6、據台灣電子時報報道,設備端稱,台積電近期向供應鏈發布「CoWoS玻璃基板開發計劃」,確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創,共同驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的可行性,希望解決未來大型AI芯片封裝在翹曲、熱管理、信號傳輸及供電等方面的挑戰。   7、山東雞蛋價格上周繼續回升,上行破「10」元關口,再創年內新高。山東省畜牧總站發的最新統計數據顯示,全省雞蛋周銷售均價為10.74元/公斤,按年升高58.17%,按月升高11.18%。   8、有媒體走進深圳華強北,就近期MLCC(多層陶瓷片式電容器)市場價格波動情況進行了實地探訪。據了解,目前MLCC行業漲價集中在高端領域,中低容產品交貨周期延長。   公司新聞   1、長盈通公告,5月6日至6月16日累計漲幅249%,今起停牌覈查。   2、東山精密公告,公司子公司索爾思光電及其子公司擬在常州等地實施光芯片及光模塊擴建項目,項目總投資額12億美元,資金來源為自籌資金。   3、皇台酒業公告,公司實際控制人趙滿堂涉嫌信息披露違法違規,被證監會立案。   4、信測標準公告,公司獨立董事李良忍因犯危險駕駛罪,被依法判處拘役一個月,緩刑二個月(緩刑考驗期自2026年6月9日起至2026年8月9日止),並處罰金二千元。   5、嘉元科技公告,HVLP銅箔正處於研發階段,沒有形成批量銷售。   6、逸豪新材公告,HVLP銅箔相關業務尚未產生收益。   7、新和成公告,實際控制人、董事長提議3億元至6億元回購股份。   8、華正新材公告,第一大股東、控股股東華立集團6月10日至6月16日減持56.42萬股。   9、福達合金公告,控股股東及其一致行動人擬減持不超3%股份。   10、斯迪克公告,全資子公司擬投資5.65億元建設年產12億平方米高端MLCC離型膜項目。   11、華大基因公告,公司擬使用自有資金和自籌資金以集中競價交易方式回購公司股份,回購資金總額不低於2.5億元且不超過5億元,回購價格不超過50元/股。   12、行雲科技公告,全資子公司簽訂5年算力服務合同,總金額10.14億元。   13、贛鋒鋰業公告,出售PLS股票資產,預計稅前收益約9.81億元。   14、富信科技發布股票交易嚴重異常波動公告,MicroTEC產品價格穩定,不存在漲價情況。   15、*ST輝豐公告,撤銷退市風險警示及其他風險警示,6月18日起股票簡稱變更為「輝豐股份」。   16、和遠氣體公告,乾圖私募減持至5%以下,擬繼續減持不超總股本1%。   17、尤洛卡公告,擬定增募資不超10億元用於火箭發動機核心零部件精密製造及產業化項目。   環球市場   市場對供應恢復的預期升溫,多家華爾街大行下調油價預測,油價錄得今年最長連跌。7月交割的WTI原油下跌5.8%,結算價報每桶76.05美元;8月交割的布倫特原油下跌5.1%,結算價報每桶78.96美元。   科技股在連日大漲後回落,拖累大盤走低。截至收盤,標普500指數跌0.57%,納指跌1.15%,道指漲0.64%並創下歷史新高。芯片股多數下跌,費城半導體指數下跌5.7%,英特爾跌超8%,AMD跌超7%,美光科技跌超6%,閃迪跌超5%,阿斯麥博通跌超4%,西部數據上漲4.2%。   SpaceX股價收漲4.8%,推動其市值升至2.65萬億美元,較亞馬遜高出約80億美元。在該股處於盤中高點時,SpaceX一度超過微軟,短暫成為全球市值第四大公司。上市以來,SpaceX已累計飆升49%。   國際貴金屬升跌不一,現貨黃金收漲0.51%,報4331.5美元/盎司;現貨白銀收跌0.64%,報70.03美元/盎司。   在世界盃I組的比賽中,法國隊3-1塞內加爾隊。   投資機會參考   1、高端陶瓷粉體隨MLCC升級迭代帶來價值量躍升   機構指出,AI服務器對MLCC提出了較消費電子更為嚴苛的要求,進而對陶瓷粉體形成雙重驅動。一是粒徑要求更細,驅動陶瓷粉體向納米級、高純度方向升級。二是疊層數倍增,驅動陶瓷粉體用量與成本佔比大幅提升。   從MLCC成本構成來看,陶瓷材料佔比較高,在低容MLCC中佔比為20%-25%,在高容MLCC中佔比達到35%-45%。陶瓷材料由於製備工藝複雜、研發周期長、下游客戶驗證壁壘等,全球競爭格局較為集中。國內生產陶瓷材料的企業逐漸增多、產量不斷提升。中泰證券認為,MLCC陶瓷粉體具備AI服務器需求激增→MLCC單機搭載量擴大→陶瓷粉體單耗提升的三級傳導放大效應,疊加高端陶瓷粉體隨MLCC升級迭代帶來的價值量躍升,預計MLCC陶瓷粉體有望進入一輪由技術溢價主導的結構性上行通道,價格彈性可期。   2、AI硬件迭代推動PCB價值量攀升,產業鏈龍頭公司營收增速明顯抬升   據報道,近期多家PCB產業鏈龍頭企業公布5月營收數據,無論是PCB板廠、覆銅板廠商還是鑽針企業,營收增速均出現明顯抬升,部分企業按年增幅甚至超過100%。   AI硬件迭代推動PCB價值量大幅攀升,同時行業加速向半導體級工藝躍遷,成為AI硬件產業鏈中價值增長斜率最陡峭的環節。國金證券指出,當前高階PCB、高端覆銅板、特種鑽針領域技術壁壘極高,百層級正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技術僅少數頭部企業具備量產能力,疊加高端生產設備供給緊張、客戶認證周期漫長,產能與技術成為核心護城河。下游客戶出於良率與研發效率考量,資源持續向頭部廠商集中,行業集中度不斷提升,率先突破技術瓶頸、鎖定高端產能的企業將享受量價齊升、份額提升的雙重利好。

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