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據港交所6月23日披露，廣東鼎泰高科技術股份有限公司通過港交所主板上市聆訊，中信證券、滙豐為聯席保薦人。

截至6月23日收盤，鼎泰高科(301377.SZ)報600.00元/股，市值2468.48億元。

綜合 | 招股書  編輯 | Echo

本文僅為信息交流之用，不構成任何交易建議

*公衆號後台回覆「鼎泰高科」獲取完整招股書。

鼎泰高科的故事，始於1989年。創始人王馨從河南新野來到東莞一家玩具廠，成為一名流水線「打工妹」。1997年，她拿出打工積攢的兩三萬元，成立鼎泰電子材料經銷部，回收大廠的折舊鑽針，精加工後再賣給小工廠，第一年賺了約10萬元。

拿到第一桶金後，王馨決定組建隊伍自主研發鑽針生產設備。2013年8月，鼎泰高科正式成立；2022年11月，公司在深交所創業板上市。

如今，鼎泰高科已成長為集工具、材料、裝備於一體的精密製造綜合解決方案供應商，產品覆蓋精密刀具、研磨拋光材料、智能數控裝備、功能性膜材料四大類。王馨也由此從「東莞打工妹」逆襲為「東莞女首富」。

根據弗若斯特沙利文的資料，以鑽針銷量計，鼎泰高科於2023年、2024年及2025年各年均位居全球第一，全球市場份額分別為26.5%、26.8%及29.2%。按銷售收入計，公司於2023年位居全球第一、2024年位居全球第二，2025年重返全球第一，市場份額分別為21.4%、20.8%及22.9%。

全球每三根PCB鑽針中，就有一根產自鼎泰高科。公司產品應用覆蓋PCB、AI服務器、半導體、智能汽車等賽道，已覆蓋全球七成百強PCB企業。

這一市場地位的背後，是AI算力需求爆發帶來的結構性紅利。AI服務器及高速交換機等硬件升級推動高端PCB需求激增，PCB刀具作為核心上游耗材迎來量價齊升。0.20mm及以下的微鑽銷量佔比已達29.65%，塗層鑽針銷量佔比達39.40%。

財務數據方面，2023年至2025年，鼎泰高科收入分別為12.95億元、15.53億元、20.84億元，三年複合增長率約26.9%；年內利潤分別為2.19億元、2.27億元、4.32億元，2025年淨利潤按年大幅增長90%。毛利率從2023年的35.1%提升至2025年的40.4%。

進入2026年，增長勢頭進一步提速。一季度公司營業收入達8.14億元，按年增長92.33%；歸母淨利潤2.61億元，按年增長259%。毛利率更是躍升至53.25%，按年提升15.21個百分點。

從產品結構來看，精密刀具是公司的絕對核心。2025年精密刀具收入達17.40億元，按年增長46.08%，佔總收入的83.5%。研磨拋光材料收入1.92億元，按年增長27.61%；智能數控裝備收入0.77億元，按年增長39.89%。

研發投入方面，2023年至2025年研發開支分別為0.98億元、1.10億元、1.36億元。

股權結構方面，王馨、王俊鋒、王雪峯、林俠四名一致行動人，王馨為董事長兼總經理，林俠為其丈夫，王俊鋒、王雪峯分別為其弟弟和哥哥，通過太鼎控股、浙江太鼎、泰州睿和等主體合計控制公司約79.89%的股權。

就在公司衝刺港股IPO的同時，控股股東完成了一次大規模減持。2026年6月初，浙江太鼎通過詢價轉讓方式出售1028.53萬股A股，佔公司總股本約2.5%，轉讓價格270.55元/股，交易金額約27.83億元。受讓方為29家機構投資者，涵蓋了基金管理公司、證券公司、保險公司、私募基金管理人、合格境外投資者等專業機構。

鼎泰高科於2022年11月在創業板上市，發行價22.88元/股。截至2026年6月17日，公司股價報收590元/股，總市值高達2427億元。從11.46元的低點算起，股價累計漲幅已超47倍，王馨家族實現了最大化的財富兌現。

然而，在光鮮的業績和股價背後，鼎泰高科面臨的挑戰同樣不容忽視。

超八成收入依賴單一產品。2025年精密刀具收入佔總收入的83.5%。招股書坦言，若精密刀具需求疲軟或客戶加速降價預期，公司的收入、毛利率及現金流量或會受到不利影響。

利潤高增難解現金流壓力。2023年至2025年，公司經營活動現金流淨額分別為1.82億元、2.73億元、2.91億元。2025年淨利潤大幅增長，但經營現金流僅較上年增加約1766萬元，增幅明顯低於利潤增幅。進入2026年一季度，經營活動現金流淨額進一步惡化至-4776.11萬元。貿易應收款項及存貨增加對經營現金流形成較大拖累。

社保及公積金欠繳超億元。2023年至2025年，公司社會保險及住房公積金供款的欠繳金額分別約為2710萬元、4010萬元及4070萬元，三年累計欠繳超1億元。

大額派息與資金需求的矛盾。2025年，公司宣派股息約2.79億元；2026年，又批准2025年度末期股息約2.05億元。在經營層面持續佔用資金、現金流承壓的情況下，公司一邊進行大額派息，一邊通過IPO向市場募資。

鼎泰高科本次港股IPO募資將投向四大方向：海內外產能佈局拓展、前沿技術研發、產業戰略併購、全域數智化體系建設。

在產能端，公司已啓動大規模擴產計劃。通過對超募資金的投入，公司鑽針的產能規模將從原來的每年4.8億隻擴大至5.8億隻左右。目前實際產能已達3.8億隻/年。公司正主攻微型鑽針領域的高端產品。

在海外佈局方面，公司目前超過90%的收入來自中國市場。海外收入佔比的提升空間，將是其從「中國PCB鑽針龍頭」升級為「全球PCB鑽針第一品牌」的關鍵變量。

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