6月23日，北京光芯片初創企業與光科技正式宣佈完成億元級 A 輪及 A + 輪孖展，由光學龍頭舜宇光學科技參投，老股東信熹資本持續加註，觀新投資、中橋創投、京廣協同等機構共同參與投資。
據公開資料顯示，與光科技成立於 2020 年，核心技術源自清華大學微納光學團隊，主營業務圍繞光感知與光計算兩大方向展開，主打自研微納光學、計算光學芯片及配套算法方案，聚焦端側應用場景，與數據中心高速光芯片賽道形成差異化路線。
成立之初，公司聚焦快照式 CMOS 超光譜成像芯片，推出可兼容 CMOS 工藝的光譜芯片方案，相比傳統光譜設備，在體積和成本上更適合集成進消費電子終端。目前其消費級光譜芯片已進入量產階段，陸續搭載在多款手機、運動相機等終端產品上，完成了從實驗室技術到商用落地。
在光譜芯片之外，公司也在向光計算與 AI 感知方向拓展，推出基於微納光學結構的 「感算一體」 視覺芯片方案，通過在傳感器表面集成光學調製結構，在光域完成部分計算處理，適合端側低功耗、高實時性的 AI 視覺場景。
本輪募集資金將主要用於兩方面：一是推進計算光譜芯片的量產爬坡與技術迭代，鞏固消費電子市場；二是加速 AI 視覺芯片的研發和場景落地，完善端側光芯片的產品佈局。
這筆孖展的大背景，是 AI 算力擴張帶動下光芯片產業需求的持續升溫。
根據行業數據顯示，2025 年全球光通信市場規模約 368 億美元，2026 年預計接近 390 億美元，其中高速率光芯片的需求增速明顯高於行業平均水平。
供給端，高端光芯片產線投資大、建設周期長、良率爬坡慢，全球產能擴張速度跟不上需求增長。目前 200G EML 等高端光芯片供給偏緊，海外廠商訂單排期較長，短期內供需缺口難以快速緩解。
供需關係的變化，也為國產光芯片企業打開了市場空間。
政策層面，相關部門已將高端光電芯片、共封裝光學（CPO）等列為重點研發方向。
產業層面，國內企業已覆蓋從低速到高速的多檔產品，部分高速光芯片已通過頭部客戶驗證並實現批量交付，自主化進程正在加快。
與光科技所側重的光感知、光計算方向，則是光芯片領域的另一增長分支。不同於數據中心用的高速傳輸芯片，光譜芯片、AI 視覺芯片面向消費電子、工業檢測、機器人等端側場景，是光電子技術向 AI 感知端延伸的新方向。
此外，從投資方來看，作為全球光學鏡頭與模組領域的龍頭企業，舜宇近年除了鞏固消費電子、車載光學主業外，也在向光通信、光互聯等新賽道延伸。
從業務合作來看，舜宇在精密光學制造、大規模量產良率管控和下游客戶渠道上積累較深，而與光科技長於芯片設計和微納光學技術。雙方的結合，一方面可以幫助光科技加快量產工藝打磨、對接下游應用場景；另一方面也能補充舜宇在光芯片上游的技術佈局，完善其光學產品矩陣。
在此之前，舜宇已通過合資、投資等方式佈局晶圓級光學、高速光鏈路組件等領域，逐步搭建從光學元件到光模塊組件的產業鏈佈局。此次投資與光科技，是其在光芯片領域的又一步落子。
業內人士表示，與光科技本輪孖展是國內光電子產業發展的一個縮影。隨着 AI 把光芯片的產業價值推到更核心的位置，技術研發與產業製造、下游場景的結合，會成為國產光芯片企業突圍的關鍵路徑。