【康寧推出下一代玻璃光互連組件】近日，Corning在首爾POSCO Tower Yeoksam舉辦的AI數據中心光通信與互連技術大會上，正式推出下一代玻璃光互連組件Glass Bridge。該產品基於玻璃波導技術，用於實現光纖與光子集成電路之間的直接光學連接，主要面向共封裝光學及玻璃基板半導體封裝應用場景。公司方面表示，該方案通過在玻璃內部構建光傳播路徑，以減少傳統光互連中的多級器件與對準環節，從而提升光互連密度與系統集成度。業內人士告訴記者，康寧此次推出的Glass Bridge光互連組件，並非傳統意義上的可插拔光模塊產品，而是切入CPO封裝裏非常底層、但未來可能越來越關鍵的環節：光纖如何低損耗、高密度、可量產地接入光子芯片。這或意味着AI光通信的下一輪競爭，開始向玻璃基板、光耦合、fiber-to-PIC連接和CPO封裝接口下沉。