周四存儲概念表現強勢，截至午間收盤，太龍股份、中微半導20CM漲停，北京君正、佰維存儲等升逾10%。
而兆易創新、江波龍、德明利、佰維存儲、香農芯創、普冉股份等六隻市值超千億的存儲龍頭股盤中股價均創歷史新高。
摩根大通：本輪超級周期將「更高、更長」
消息面上，存儲巨頭美光科技第三財季財報顯示，報告期內，美光科技營業收入按年增長約346%至414.6億美元，較分析師預期高約16%，非GAAP口徑下調整後每股收益（EPS）按年增長超12倍至25.11美元，較分析師預期高20%以上。第三財季調整後毛利率達84.9%，為一年前的兩倍多，同樣高於預期，和營收、EPS均創單季最高紀錄，且較前一財季加速增長。
摩根大通近日發布研報表示，本輪存儲超級周期將「更高、更長」，存儲正從傳統的周期性大宗商品向AI基礎設施的戰略核心資產轉型。
摩根大通將2026至2028年全球存儲市場總規模（TAM）預測較3月模型上調37%至53%，預計2028年TAM將達1.7萬億美元。其中DRAM市場收入預計從2025年的1430億美元躍升至2026年的6360億美元，再於2028年達到1.237萬億美元；NAND市場收入同期預計從710億美元增至4545億美元。
摩根大通報告中最具增量價值的邏輯更新是：AI算力需求正從GPU向CPU加速擴散，CPU已成為新一輪存儲上漲的核心催化劑。
在AI系統中，GPU負責海量並行計算，但CPU卻扮演着任務編排、狀態管理、API調用及系統協調的調度中心角色。英偉達重磅推出Vera CPU，摩根大通預計2026年和2027年銷量分別達到60萬顆和300萬顆，單顆Vera CPU需搭配約768GB以上內存，僅Vera CPU就將在2027年貢獻超過23億GB的新增DRAM需求。
摩根大通據此將2027-2028年服務器DRAM需求預測上調5%-22%，其中逾60%的上調來自AI服務器需求的增量貢獻。到2028年，AI CPU相關DRAM需求將佔整個DRAM市場需求的約24%，即全球接近四分之一的DRAM來自AI CPU。
同時摩根大通再次上調2026-2028年HBM市場規模預測，幅度達17%-21%，主要基於三大原因：ASIC需求遠超預期、HBM4供應偏慢、HBM4E產品生命周期比預期更長。
定價方面，摩根大通預計2027年混合HBM均價將按年上漲32%，創歷史新高。HBM4E因供應鏈極度緊張，定價較HBM3E溢價高達61%。美光2026年的全部HBM產能已被超大客戶提前預訂，供應商目前僅能滿足客戶採購需求的50-60%。
主力資金：搶籌多隻存儲概念股
東方財富Choice數據顯示，自今年6月初以來，主力資金淨買入一批存儲概念股，其中協創數據排名第一，主力淨買入32億元；C臻寶排名第二，主力淨買額超31億元。
長川科技（維權）、華虹宏力、普冉股份、東芯股份、中微公司、海康威視、聚辰股份、雅克科技、
華海清科、精智達、香農芯創等個股主力淨買額在23億元至9億元之間不等。
機構：上游設備與材料或受益
回到國內視角，本土晶圓廠擴產與國產創新或正在形成共振。美光上調全年資本支出至270億美元級別加碼先進製程與HBM擴產，海外巨頭如此力度加碼產能，國內長江存儲、長鑫存儲、中芯國際等同樣進入加速擴產通道。國產設備市場份額高盛預測2026至2028年將達32%/36%/40%。大基金三期、科技自立自強、刻蝕、薄膜沉積、CMP、塗膠顯影、量檢測等環節持續突破。全球AI擴產周期與本土創新進程的雙重驅動，或是半導體設備板塊當前的投資邏輯。
國信證券表示，AI需求推升存儲需求，海外原廠聚焦高附加值服務器產品，需求外溢及國產化需求打開國內企業級窗口及手機品牌滲透率提升機遇，隨着產業鏈分工重構，國產存儲廠商在上行周期中有望實現「利潤增長—客戶加速導入—產品結構升級」的正向循環。此外，海外廠商退出，國產利基存儲廠商有望填補2D NAND和利基DRAM等市場的需求紅利。當前行業景氣度持續，建議關注存儲模組廠商以及利基存儲廠商。
東莞證券表示，國產替代主線的重要性進一步提升，上游設備與材料有望持續受益。隨着全國一體化算力網建設持續推進，算力基礎設施自主可控的重要性進一步提升。在外部環境不確定性仍存、先進芯片及關鍵設備材料供應受限的背景下，國產算力芯片、國產存儲、半導體設備和核心材料的自主可控需求更加突出。半導體設備與材料作為晶圓製造和先進封裝的重要支撐環節，是國產替代持續推進的重要受益方向。
（文章來源：東方財富研究中心）