一項晶圓級玻璃光互連技術，令A股CPO概念板塊單日重挫逾6%，並觸發光通信產業鏈資金的大規模重新定價。
6月26日上午，A股CPO概念板塊大跌超6%，"易中天"齊跌，中天科技、烽火通信、永鼎股份等多隻個股跌停。此輪下跌的直接導火索，是美國光纖巨頭康寧於6月24日在韓國首爾"AI數據中心光通信互連技術大會"上發布的Glass Bridge玻璃光互連平台。市場擔憂該技術通過晶圓級預製玻璃光波導實現光纖與光子芯片被動對準，將顯著簡化傳統CPO架構所依賴的光纖陣列單元（FAU）及精密主動耦合設備，令相關中游組件需求面臨長期萎縮壓力。
與此同時，玻璃基板概念股逆市走強，凱盛科技一度漲停，帝爾激光升逾9%，紅星發展升逾8%，彩虹股份升逾5%。資金從CPO及PCB中游製造環節撤離，轉向玻璃基板主線，下一代AI光互連的價值重心正發生結構性遷移，"蹺蹺板"行情特徵顯著。
那麼，這項令市場深度反應的Glass Bridge，究竟如何運作？康寧官方技術文件對此給出了系統性說明。
CPO板塊重挫：Glass Bridge的衝擊邏輯
觸發此次CPO板塊下跌的核心，在於Glass Bridge對現有供應鏈格局的潛在替代效應。
在傳統共封裝光學（CPO）架構中，光纖與光子集成電路（PIC）之間的耦合，主要依賴光纖陣列單元（FAU）和精密主動對準設備完成——這一環節工藝複雜、製造成本高，是A股衆多CPO供應鏈企業核心價值所在。
康寧發布的Glass Bridge，採用晶圓級玻璃離子交換（IOX）波導實現光纖與PIC的被動對準耦合，無需主動對準設備介入。市場由此擔憂：一旦該方案在高密度場景下實現量產落地，傳統FAU與透鏡耦合組件的需求將面臨長期萎縮，現有CPO中游製造商的競爭壁壘將被削弱。
Glass Bridge如何運作：三大核心技術特性
康寧官方文件將Glass Bridge定位為面向下一代光學架構的光纖至PIC連接器平台，支持近封裝光學（NPO）、共封裝光學（CPO）及高密度光子模塊三類應用場景，其技術架構由三個核心特性構成。
晶圓級製造，支持量產一致性
Glass Bridge的核心元件基於晶圓級製造工藝生產，利用玻璃離子交換（IOX）波導實現被動對準，即光纖與PIC之間的耦合無需主動校準過程。這一設計在降低製造複雜度的同時，支持高產量下一致性光學集成，被康寧定位為實現成本效益量產的關鍵基礎。
標準化TMT物理接觸接口
Glass Bridge採用標準TMT套管構建可重插拔的物理接觸連接界面，使其能夠與現有光學生態系統更自然地集成，同時支持可靠的可維護連接。標準化接口降低了系統設計師的集成門檻，意味着該平台並非完全顛覆現有生態，而是在既有標準基礎上進行能力擴展。
可拆卸高密度連接器架構
Glass Bridge被設計為可拆卸連接器平台，單連接器支持超過24個光學通道，並提供可定製的間距配置以適配不同系統和PIC需求。可拆卸設計在裝配、測試及系統集成階段提供了更高靈活性，適應了高密度光學系統在製程中對返工和彈性調整的需求。
與傳統FAU方案對比：補充而非完全替代
康寧在官方FAQ中對Glass Bridge與傳統FAU方案的關係給出了明確表述：傳統光纖陣列單元在當前應用中依然廣泛有效，但在極高光纖數量場景下，其裝配和擴展複雜度將顯著上升。Glass Bridge定位為對FAU方案的"補充"，通過提供晶圓級被動對準替代路徑，支持更高密度、更強可擴展性及可拆卸系統集成。
這一表述在一定程度上緩和了市場對"完全替代"的極端預期，但並未改變技術趨勢方向。隨着AI數據中心對光互連密度要求持續提升，傳統FAU在最高密度場景中的適用性將逐步收窄，Glass Bridge所代表的晶圓級解決方案正在填補這一空間。
價值鏈重構：資金從CPO轉向玻璃基板
市場對Glass Bridge的反應，已超出單一技術事件的範疇，觸發了對AI光互連產業價值鏈分佈的重新審視。
華西證券認為，玻璃基板被視為超越當前硅中介層和有機基板的下一代先進封裝核心材料。在AI算力芯片對高頻信號、高集成度、大尺寸封裝需求激增，以及國內廠商面臨硅基板專利封鎖的背景下，玻璃基板已成為國內先進封裝產業實現差異化突圍的關鍵窗口。當前玻璃基板與TGV技術正處於產業化突破關鍵節點，AI算力需求為產業落地提供了充足動能。
資金流向印證了這一邏輯切換：凱盛科技、帝爾激光、紅星發展、彩虹股份等玻璃基板概念股集體走強，與CPO板塊形成鮮明對照。市場情緒正從中游光組件、光模塊的製造環節，向更上游的特種材料環節遷移，下一代AI光互連的產業價值重心正在重塑。